Procesadores basados en arquitectura zen. Procesador AMD Ryzen: cuál es el peligro del competidor más digno de Intel. Gráficos Vega con nueva memoria.
- El aumento de instrucciones por ciclo de reloj para la arquitectura "Zen" en comparación con la arquitectura "Piledriver" es +52% con el resultado estimado de SPECint_base2006 compilado con GCC 4.6 -O2 en frecuencia fija 3,4 GHz. El aumento de instrucciones por ciclo de reloj para la arquitectura Zen en comparación con la arquitectura Piledriver es de +64 % según lo medido por Cinebench R15 1T y también de +64 % según lo medido por SPECint_base2006 compilado con GCC 4.6 -O2 a una frecuencia fija de 3,4 GHz. Configuraciones del sistema: placa base básica (o placas base) AMD, tarjeta de video AMD Radeón™ R9 290X, 8 GB DDR4-2667 (“Zen”)/8 GB DDR3-2133 (“Excavator”)/8 GB DDR3-1866 (“Piledriver”), Ubuntu Linux 16.x (clasificación SPECint_base2006) y Windows® 10 x64 RS1 ( Banco de cine R15). Puntuaciones de SPECint_base2006: "Zen" frente a "Piledriver" (31,5 frente a 20,7 | +52%), "Zen" frente a "Excavator" (31,5 frente a 19,2 | +64%). Resultados de Cinebench R15 1t: "Zen" frente a "Piledriver" (139 frente a 79; ambos a 3,4 GHz | +76%), "Zen" frente a "Excavator" (160 frente a 97,5; ambos a 4,0 GHz | +64 %). GD-108
- Pruebas realizadas el 2 de marzo de 2018 por AMD Performance Labs utilizando el siguiente sistema. Los fabricantes de PC pueden realizar cambios en las configuraciones de la PC, lo que puede provocar que los resultados difieran. Los resultados pueden variar según las versiones del controlador utilizadas. Configuración del sistema con procesador AMD Ryzen 2.ª generación: procesador AMD Ryzen 7 2700X, placa base de referencia Turpan, 16 GB de RAM DDR3-3200 de doble canal, tarjeta gráfica GeForce GTX 1080Ti controlador de gráficos 390,77, Samsung 850 PRO 512 GB SSD, Windows 10 RS3. Configuración del sistema con procesador AMD Ryzen: procesadores AMD Ryzen 7 1700X, AMD Ryzen 1700, AMD Ryzen 5 1600X, AMD Ryzen 5 1600, placa base X370 Xpower Gaming Titanium, 16 GB de RAM DDR3-3200 de doble canal, tarjeta gráfica GeForce GTX 1080 Ti, controlador de gráficos 390.77, Samsung 850 PRO 512 GB SSD, Windows 10 RS3. Datos de rendimiento multitarea obtenidos mediante la prueba Cinebench R15 nT. Resultados del procesador en la prueba de rendimiento: AMD Ryzen 7 2700X - 1837 puntos; AMD Ryzen 7 2700 - 1577 puntos; AMD Ryzen 5 2600X: 1373 puntos; AMD Ryzen 5 2600 - 1311 puntos; AMD Ryzen 7 1800X - 1628 puntos; AMD Ryzen 7 1700 - 1411 puntos; AMD Ryzen 5 1600X - 1250 puntos; AMD Ryzen 5 1600 - 1153 puntos. El Ryzen 7 2700X obtuvo 1837 (1837/1628: hasta un 13% de aumento de velocidad con respecto al Ryzen 7 1800X). El Ryzen 7 2700 obtuvo 1577 (1577/1411: hasta un 12% de aumento de velocidad con respecto al Ryzen 7 1700). El Ryzen 5 2600X obtuvo 1373 (1373/1250: hasta un 10% de aumento de velocidad con respecto al Ryzen 5 1600X). El procesador Ryzen 5 2600 obtuvo 1311 puntos (1311/1153: hasta un 14% de aumento de velocidad con respecto al procesador Ryzen 5 1600). RZ2-3
- Resultados obtenidos el 22 de marzo de 2018 en los laboratorios de rendimiento de AMD utilizando el punto de referencia Cinebench R15 nT a una frecuencia fija de 3,725 GHz. Clasificación AMD Ryzen™ 7 1800X ( nivel básico): 151,98. Puntuación AMD Ryzen™ 7 2700X: 156,09 (+2,7%). Configuración del sistema: placa base de referencia AMD, procesador AMD Ryzen™ 7 2700X, 2 x 8 GB DDR4-3200 RAM (16-16-16-36), Samsung 850 Pro SSD, GeForce GTX 1080 (controlador de gráficos 390.77), Windows® 10 Pro RS3 SO. Los resultados pueden variar según la configuración del sistema y la versión del controlador. RZ2-17
- No todos los productos AMD Ryzen™ o Raven Ridge admiten subprocesos múltiples simultáneos (SMT).
La industria informática oscila de un extremo a otro con envidiable regularidad: como un péndulo, oscila entre la evolución y la revolución. La estrategia "tic-tac" del líder de la industria Intel marcó el ritmo para el desarrollo de sus propios procesadores: "tic-tac" es un gran paso adelante, la miniaturización proceso tecnológico y aumentar la eficiencia, "así": el lanzamiento de procesadores utilizando el mismo proceso técnico, pero en una nueva microarquitectura. En 2017, Intel revierte esta estrategia y lanza un “so” adicional que presentó en la conferencia CES en Las Vegas.
Como siempre, CES dio inicio al año de las computadoras. Además de Intel, otros gigantes también presentaron sus importantes novedades, que marcarán la pauta de la industria tecnológica durante los próximos 365 días. Intel y AMD mostraron simultáneamente nuevas generaciones de procesadores. Lago Kaby y Zen respectivamente. Al parecer, después de haber desarrollado la microarquitectura Zen, AMD finalmente volverá a la lucha por el título de mejor fabricante. Los procesadores llegarán al mercado bajo la marca Ryzen.
Kaby Lake marca el ritmo
Kaby Lake marca el comienzo de nuevos tiempos para los usuarios de Windows. Anteriormente, Microsoft había anunciado repetidamente su intención de ofrecer solo soporte para Windows 10 para nuevo hardware, pero cada vez abandonó esta idea. Con el lanzamiento de Kaby Lake, Microsoft finalmente hará esto, por lo que ahora, además de Linux, solo puedes elegir Windows 10 como sistema operativo.
En consecuencia, a partir de noviembre Microsoft dejó de vender licencias para Windows 7 y 8.1 como versiones OEM. Netflix anunció recientemente que mejor calidad Las imágenes sólo se pueden obtener viéndolas en Navegador de borde para Windows 10 en Kaby Lake: con esta combinación estarán disponibles series de TV en resolución 4K y con soporte HDR.
Otros servicios de streaming seguirán a Netflix: por ejemplo, Amazon, ya que estamos hablando de la nueva tecnología Microsoft DRM Play Ready 3.0, que, en combinación con el propio procesador del sistema, está diseñada para combatir la piratería. La novedad más interesante del procesador Kaby Lake es su alta velocidad de reloj, que supera la frecuencia del micro de la generación anterior. arquitectura skylake a 200MHz.
Esto se logra gracias a una optimización adicional en la tecnología de producción de nuevos procesadores: después de lanzar otro diseño de procesador, Intel mantuvo el tamaño de los transistores en 14 nm (“tic-tac-tac” - optimización de la arquitectura de procesos). A principios de diciembre, el procesador insignia Kaby Lake (Core i7-7700K) cayó en laboratorio de pruebas Chip, y aprovechamos para probarlo a fondo. El índice “K” en el nombre significa que tiene un multiplicador gratuito, es decir, se puede overclockear.
Este lago Kaby es el más procesador rápido Para mercado masivo, que sólo se puede instalar en una PC. Los resultados de nuestras mediciones mostraron que la optimización resultó ser muy útil: en nuestra calificación, la CPU 7700K quedó justo detrás del costoso procesador Intel Broadwell E de gama alta en el quinto lugar, es decir, ligeramente por encima de su contraparte Skylake. Campamento Core i7-6700K. El 7700K maneja tareas de computación intensiva, como codificación de video o cifrado de datos, más rápido que su predecesor. El rendimiento de la GPU también ha aumentado en comparación con Skylake.
Junto con Kaby Lake, se lanzan nuevos conjuntos de chips de la serie 200 para placas base. Para Pruebas de gigabytes nos proporcionó una placa base de alto rendimiento Conjunto de chips Intel Z270 compatible con 7700K. En comparación con su homólogo Skylake (Z170), es el resultado de un paso evolutivo hacia adelante. La velocidad máxima de reloj de la RAM DDR4 ahora alcanza los 2400 MHz en comparación con los 2133 MHz anteriores.
Además, la placa base ahora admite un máximo de 24 carriles PCIe de alta velocidad, en lugar de los 20 de Skylake. Pero, como antes, no hay soporte para USB 3.1 Gen 2, lo que permitiría duplicar las velocidades de transferencia de datos para dispositivos externos en comparación con USB 3.0. Pero la nueva plataforma AMD puede hacer esto.
Maestro Zen en ocho núcleos
Ryzen se conecta al nuevo socket AM4 mediante 1339 pines que sobresalen de la parte trasera Intel debe prepararse para el inicio de las ventas de sus procesadores con más cuidado de lo habitual, ya que el modelo Ryzen de AMD promete igualar el rendimiento los mejores procesadores Intel. Y todo esto por menos dinero, siguiendo el lema chino "Más vale una buena copia que un mal diseño", AMD, tras revisar su microarquitectura, introdujo soporte para el famoso. Productos Intel tecnologías de hiperprocesamiento.
Al mismo tiempo, AMD finalmente está cambiando a una tecnología de proceso de 14 nm, lo que debería proporcionar ventajas en el consumo de energía y la eficiencia del procesador. El sistema AMD Ryzen consta de cuatro núcleos, a los que se conectan otros módulos (núcleos o un chip gráfico) mediante la tecnología Infinity Fabric.
Quizás los primeros procesadores Ryzen se vean en las ferias de electrónica más cercanas. Pero AMD no nos dijo las fechas exactas de lanzamiento, aparte de la vaga frase "primer trimestre de 2017". A juzgar por las diapositivas que aparecieron en chiphell.com, Zen llegará al mercado en tres versiones (con 4, 6 y 8 núcleos informáticos) a más tardar en marzo.
A finales de diciembre, el Ryzen SR7 causó sensación: la velocidad de transcodificación de vídeo con la herramienta HandBrake fue ligeramente mayor que en el Intel Core i7-6900K, que actualmente ocupa el segundo lugar en nuestra clasificación. El Intel Core i7-7700K de cuatro núcleos difícilmente puede competir con él. El precio de venta al público de ambos procesadores será de unos 25.000 rublos. A diferencia de los procesadores Intel Core i para el segmento masivo, AMD Summit Ridge carece de un núcleo gráfico, lo cual es bastante adecuado para los entusiastas que ya tienen instalada una tarjeta gráfica discreta.
El fabricante de placas base también reveló que Zen se puede overclockear a 4,2 GHz. Sin embargo, los datos reales sobre el consumo de energía y posible overclocking Los zen son aún desconocidos. Junto con Zen, AMD también está cambiando el socket: ahora salen nuevas placas AM4 con tres conjuntos de chips diferentes, de los cuales el más avanzado, el X370, es el de mayor interés para quienes desean construir una PC de nivel superior. Actualizar la plataforma significa no solo cambiar a RAM DDR4, sino también actualizar conectores que serán compatibles con unidades de estado sólido NVMe de alta velocidad, así como directas. soporte USB 3.1 Gen 2. Las plataformas X370 brindan capacidades de PC comparables a las del Intel Z270.
Los procesadores Intel conquistan los 5 GHz
El zen alimenta la competencia. A finales de enero, Intel lanza por primera vez un modelo de procesador de gama baja familia central Kaby Lake de tercera generación con índice “K” (Core i3-7350K) con capacidad de overclocking. Ya en mayo, antes del lanzamiento de nuevos procesadores para servidores Skylake EP en junio, Intel presentará a los entusiastas nuevos procesadores que se posicionan como una alternativa a las plataformas Zen de ocho núcleos: Skylake-X y Kaby Lago-X.
Si bien Skylake-X es una actualización de los procesadores para uso profesional y grandes presupuestos, Kaby Lake-X costará significativamente menos. Hay pocas características nuevas en Skylake-X. Un procesador de alto rendimiento con 6-10 núcleos sólo se utiliza por completo en determinados casos, por ejemplo, al renderizar. Kaby Lake-X sólo tiene cuatro núcleos, pero deberían ofrecer un rendimiento extremadamente alto, ya que Intel ha abandonado aquí el núcleo gráfico integrado. La frecuencia del reloj alcanzará los 5 GHz. Ambos procesadores Intel recibirán un nuevo zócalo LGA 2066 y un chipset X299. El chipset aumenta el número de líneas PCIe a 48, lo que es suficiente para una variedad de unidades de estado sólido o tres tarjetas de video.
Flash Optano
El chip Optane incorpora tecnología que sustituye a la memoria flash SSD Para construir un sistema productivo en AMD SR7 o Kaby Lake-X, puede comprar tarjetas de video como NVIDIA GeForce GTX 1080 y SSD como Samsung 960 Pro, que ingresó al mercado en 2016. Ambas categorías de dispositivos evolucionaron en 2017, con la excepción de la memoria Optane, que Intel desarrolló conjuntamente con Micron.
Optane no funciona con celdas de memoria flash, sino con una nueva tecnología basada en el cambio del estado de fase del material (memoria de cambio de fase, memoria basada en transición de fase). Una unidad de información en dicha memoria es el comportamiento de un determinado material que, cuando se calienta, pasa de un estado cristalino a uno amorfo, es decir, adecuado para representar información en forma binaria (0 y 1).
Las ventajas de la memoria PCM sobre la memoria flash son una vida útil más larga y una vida útil significativamente mayor. alta velocidad lectura y escritura. La tecnología se anunció hace varios años con el nombre de 3D Xpoint.
Cuando se trata de una tecnología completamente nueva, el hecho de que Intel retrase constantemente el lanzamiento y ajuste los datos de rendimiento prometidos originalmente no sorprende a nadie.
Hoy en día, Optane alcanza velocidades de transferencia de datos diez veces más rápidas que las SSD y tiene una latencia cuatro veces mayor. La producción en serie se está estableciendo, lo que significa que comenzará a mediados de 2017. El chipset Z270 para Kaby Lake proporciona soporte para este tipo de memoria.
Gráficos Vega con nueva memoria.
Pascal de Nvidia y Polaris de AMD, lanzados en 2016, representan un paso de 28 nm a 14 nm y un gran salto en rendimiento. Si los buques insignia de AMD aún no están a la venta, en febrero estamos esperando la aparición de NVIDIA GeForce 1080 Ti a un precio de más de 50.000 rublos, que se sumará a la colección de tarjetas de video rápidas. Lo que AMD está planeando aún no está claro. A nuestra pregunta sobre el lanzamiento del potente RX 490 basado en Polaris en el futuro previsible, recibimos una respuesta negativa de AMD.
Sin embargo, las pruebas de rendimiento del Pro 490 ya han aparecido en Internet. Por otro lado, puede ser bueno que esto sea así. siguiente etapa El desarrollo de tarjetas de primer nivel coincidirá con la implementación de la nueva microarquitectura de los procesadores gráficos AMD Vega, prevista para verano. La llegada de Vega no sólo marca la introducción de la segunda generación de memoria de alto ancho de banda (HBM2), que es notablemente más rápida que GDDR5, sino que también es un requisito previo para la aparición de tarjetas compactas de alto rendimiento.
A finales de año, AMD planea equipar los procesadores Ryzen con un chip gráfico Vega y memoria HBM2. Estos procesadores con gráfica integrada para portátiles y tablets, denominados Raven Ridge, están diseñados para mejorar notablemente el rendimiento sistema grafico y con su tamaño compacto se convertirá en un ejemplo de cómo será la PC del futuro: procesador, gráficos y memoria en un solo chip. Al mismo tiempo hora de inteligencia cambiará al siguiente "tic" de 10 nanómetros: Cannon Lake, que también aumentará la eficiencia energética.
FOTO: Empresas manufactureras; Estudios CHIP; Robert Viglasky/Netflix
El 13 de diciembre de 2016 (14 de diciembre de 2016, hora de Moscú), tuvo lugar un evento muy, muy esperado: la presentación al mundo de una nueva generación de procesadores de AMD. Los mismos procesadores que supondrán una excelente competencia para Intel.
¿Qué podíamos esperar y qué vimos al final? Algunas cosas me agradaron, otras no tanto.
Como es habitual en este tipo de eventos, AMD inicialmente decidió recordar sus éxitos pasados. No nos hemos olvidado de las consolas basadas en AMD y del gran amor que AMD tiene por la comunidad de jugadores.
zen- el nombre en clave del proyecto en el que se empezó a trabajar hace 4 años. Según (CEO de AMD) Lisa Su, esta es una nueva arquitectura con borrón y cuenta nueva. Y había 2 objetivos principales que los ingenieros de AMD se propusieron:
- Aumente el IPC (instrucciones ejecutadas por reloj) en un 40 % manteniendo el mismo consumo de energía en comparación con la arquitectura Excavator.
- Construir sistema inteligente. El hardware está dotado de las características necesarias que le permiten acumular conocimientos y aprender a trabajar cada vez mejor.
zen Incluye no solo procesadores de escritorio. Pero era con los procesadores de escritorio lo que AMD quería mostrar al mundo. zen.
En total, se espera que se lancen 4 versiones del procesador en el primer trimestre de 2017:
¿Qué nos puede ofrecer la nueva generación? Una nueva era, ya que AMD no tuvo reparos en ello.
(en este cuadro, un espectador observador puede notar una pequeña "articulación" detrás de la espalda de Lisa)
El primer pájaro será un procesador de gama alta con nombre en código SR7 (Summit Ridge):
- 8 núcleos
- 16 corrientes
- Frecuencia central básica 3,4 GHz
- 4 MB de caché L2 + 16 MB de caché L3
- Consumo de energía hasta 95 W.
- Nuevo enchufe AM4
No tiene mala pinta y eso no es todo. Los ingenieros de AMD trabajaron minuciosamente para nueva tecnología, llamado AMD SenseMI. Tecnología en en esta etapa incluye 5 características:
- Predicción de red neuronal
- Captación previa inteligente
- Poder puro
- Aumento de precisión
- Rango de frecuencia extendido
Todas estas características implementan las capacidades "inteligentes" del procesador. Cientos de sensores diferentes transmiten sus señales a la red neuronal, la red neuronal recuerda y aprende a controlar el procesador a su discreción. Así en tareas tipicas el procesador podrá aumentar las frecuencias antes de que sea realmente necesario. Mueva los datos necesarios del caché general al caché de segundo nivel antes de que sean necesarios. Reduzca el consumo de energía cuando sea necesario y, en casos de extrema importancia y oportunidad, overclockee el procesador automáticamente a frecuencias superiores al turbo. La altura a la que será posible dicho overclocking automático depende del sistema de alimentación y refrigeración. El director de AMD no bromeó sobre los entusiastas de los sistemas refrigerados por nitrógeno líquido.
Me gustaría saber mucho más sobre el trabajo. Tecnologías AMD SentidoMI. Pero después de eso, toda la atención se centró en las pruebas.
Comparamos la velocidad de renderizado en Blender.
El resultado está al mismo nivel.
Velocidad de codificación de vídeo.
Un pequeño hueco detrás del procesador de AMD.
Entonces AMD se jactó de la buena capacidad de respuesta del sistema cuando trabajaba en zbrush con modelos de alta poli...
Se demostró el trabajo con modelos de varios millones de polígonos. De hecho, parece alegre.
(~7 millones de polígonos)
(~32 millones de polígonos)
Se ha hablado mucho sobre los juegos 4K y su preparación. nueva plataforma a estas innovaciones. Las comparaciones del rendimiento de Ryzen e i7 6900K en juegos y streaming a ojo no fueron acompañadas de ningún dato técnico sobre la carga de la CPU, el número de fotogramas por segundo, etc. Todo esto parece muy dudoso, pero habrá que dejarlo en manos de AMD hasta las primeras pruebas en vivo en manos de los entusiastas.
Se encuentra con la misma cantidad de RAM y tarjetas de video nvidia Titán X (Pascal). Aquí AMD nos invitó a evaluar la diferencia en el juego 4K en Battlefield 1. Y esto todavía se transmite a 1080p/30FPS. Y en general toda esta prueba es inútil, porque... Los procesadores aún más débiles y "populares" disponibles en el mercado pueden preparar 60 fotogramas por segundo.
Demostración del uso del procesador en la llamada realidad mixta ( realidad mixta). El procesador participa en la preparación de la escena 3D para gafas. realidad virtual+ ventana gráfica separada para mostrar al jugador en esta escena 3D. El tema es todavía bastante joven, pero ya lo utilizan los entusiastas del hardware actual disponible en el mercado.
Prueba comparativa de 3 procesadores (i7 6700K, i7 6900K, AMD SR7) durante la cual vimos que el nuevo procesador hace frente al juego (Dota 2) y codifica una transmisión de video para transmitir en 1080p en TWICH. Pero lo extraño es que el i7 6700K resultó ser incompetente en este asunto incluso con overclocking a 4,5 GHz. La transmisión resultó ser absolutamente “invisible”. Intenté disipar este mito en mi i5 6500.
Prueba de transmisión de Dota 2 en i5 6500
En general, toda la presentación estuvo acompañada de una escasa cantidad de datos técnicos y es más bien una especie de teaser, que plantea aún más preguntas en la cabeza.
"Una cosa más..."
Por último, el CEO de AMD preparó una demostración de las capacidades del nuevo procesador + nuevo sistema gráfico, cuyo nombre en código es Vega. Se demostró el juego en 4K, pero nuevamente no se aderezó con los datos técnicos del propio sistema y cómo se enfrenta a la carga.
Los precios de la nueva lógica no fueron anunciados. El único precio anunciado es de 2070 dólares. Eso es lo que cuesta el sistema de juego demostrado al final de la presentación. Pero no se sabe cuál es el equipo por este dinero.
La presentación en sí parecía bastante animada, pero queda un regusto algo desagradable debido a la eufemismo y la falta de detalles técnicos.
Sobre el precio del procesador mostrado sólo podemos adivinar. Según diversas filtraciones, converge en un nivel aproximado de 500-600 dólares. Pero si consideras estrategia de precios AMD está en el mercado de las tarjetas de video, no espere que AMD se deshaga del mercado de procesadores. Aún así, el SR7 se comparó con el i7 6900K cuyo precio (USD 1100) es 2 veces mayor que el precio esperado del SR7. Y según las pruebas, su rendimiento se sitúa aproximadamente al mismo nivel.
Pero el precio definitivamente será más bajo que el de los análogos de Intel. Y el hecho mismo de que un competidor digno entre en el mercado de Intel deja buenas esperanzas de una ligera sacudida en el mercado y un cambio en los precios hacia su reducción.
Todo lo que queda es esperar nuevos detalles del proyecto y que los entusiastas comiencen a ahorrar dinero para comprar nuevo hardware. Los consumidores comunes probablemente no necesiten hacer cola para comprar un nuevo sistema AMD, porque... La potencia de dicho procesador será excesiva para tareas típicas. Y los procesadores Ryzen “populares” aparecerán en primavera y la mayoría de los usuarios los están esperando.
Durante el evento Hot Chips 28, tradicionalmente celebrado en la Universidad de Stanford, AMD dio a conocer un nuevo dato sobre los próximos procesadores de 14 nm con microarquitectura Zen. Permítanos recordarle que el fabricante de chips planea lanzar CPU Summit Ridge y APU Raven Ridge el próximo año, pero por ahora se limita a demostrar sus muestras de ingeniería.
Un único núcleo Zen incluye cuatro unidades de operación de números enteros (ALU) y dos FMAC de 128 bits (unidades de multiplicación y suma). El volumen del caché de instrucciones de 4 canales es de 64 KB, el caché de datos de 8 canales es de 32 KB. La caché de segundo nivel con acceso a 8 canales tiene una capacidad de 512 KB, y la caché compartida de tercer nivel está formada por bloques de 1 MB.
AMD recuerda constantemente que los procesadores Zen pueden rendir al 40% más instrucciones(“trabajo”) en un ciclo de reloj en comparación con los chips de excavadora. El siguiente gráfico también muestra una curva de ciclo/consumo de energía con pendiente descendente.
Zen admite el procesamiento de datos multiproceso (multiproceso simultáneo), contiene un predictor de rama mejorado y bloques de operación y caché de cola más "capaces". La caché L1 tiene la función contestar; rendimiento diferentes niveles El caché ha crecido de dos a cinco veces.
Los procesadores de 14 nm de AMD recibieron ocho nuevas instrucciones, incluidas instrucciones exclusivas (no utilizadas por Intel) CLZERO y PTE Coalescing. El primero borra el contenido de la caché y el segundo fusiona la tabla de páginas de 4 KB en una página de 32 KB.
Una de las características más interesantes de Zen es el caché compartido de tercer nivel, "dividido" en bloques de 2 MB (2× 1 MB). Cualquiera de los cuatro núcleos del módulo Zen accede a cualquier bloque de caché L3 tarda aproximadamente el mismo tiempo. Un módulo de cuatro núcleos (CPU Complex, CCX) tiene 8 MB de memoria caché de tercer nivel. Probablemente, los procesadores Summit Ridge económicos de 4 a 8 núcleos tendrán un tamaño de caché L3 incompleto: 8 MB y/o 12 MB del máximo posible de 16 MB.
La mayoría de las unidades operativas centrales Zen se utilizan eficazmente tanto en modo de subproceso único como de subproceso doble (SMT). Las excepciones son las colas de microoperaciones (micro-op), atención (retiro) y almacenamiento (store).
En un evento especial antes de CES 2018, AMD lanzó nuevos procesadores móviles y anunció chips de escritorio con gráficos integrados. Y Radeon Technologies Group, una división estructural de AMD, anunció los chips de gráficos discretos móviles Vega. La compañía también reveló planes para pasar a nuevos procesos tecnológicos y arquitecturas prometedoras: gráficos Radeon Navi y procesadores Zen+, Zen 2 y Zen 3.
Nuevos procesadores, chipset y refrigeración.
Los primeros ordenadores de sobremesa Ryzen con gráficos Vega
Dos modelos de escritorio Ryzen con gráficos Vega integrados saldrán a la venta el 12 de febrero de 2018. El 2200G es un procesador Ryzen 3 de nivel básico, mientras que el 2400G es un procesador Ryzen 5 de gama media. Ambos modelos aumentan dinámicamente las velocidades de reloj en 200 y 300 MHz desde frecuencias base de 3,5 GHz y 3,6 GHz, respectivamente. De hecho, reemplazan a los modelos ultraeconómicos Ryzen 3 1200 y 1400.
El 2200G tiene sólo 8 unidades gráficas, mientras que el 2400G tiene 3 más. La frecuencia de los núcleos gráficos del 2200G alcanza los 1.100 MHz y el del 2400G es 150 MHz más. Cada unidad gráfica contiene 64 sombreadores.
Los núcleos de ambos procesadores son iguales. nombre en clave, como procesadores móviles con gráficos integrados: Raven Ridge (literalmente Raven Mountain, formación rocosa en Colorado). Sin embargo, están conectados al mismo socket LGA AMD AM4 que todos los demás procesadores Ryzen 3, 5 y 7.
Referencia: A veces AMD llama procesadores con gráficos integrados y no CPU (Unidad Central de Procesamiento, Inglés Unidad central de procesamiento) y APU (Accelerated Processor Unit, en inglés. Unidad de procesamiento acelerado, es decir, un procesador con acelerador de video).
Los procesadores de escritorio AMD con gráficos integrados están marcados con una G al final, después de la primera letra de la palabra gráficos ( Inglés gráficos). Los procesadores móviles tanto de AMD como de Intel están marcados con la letra U al final, después de la primera letra de las palabras ultradelgado ( Inglés ultradelgado) o de consumo ultrabajo ( Inglés encima bajo consumo de energía) respectivamente.
Al mismo tiempo, no se debe pensar que si los números de modelo del nuevo Ryzen comienzan con el número 2, entonces su arquitectura central pertenece a la segunda generación de la microarquitectura Zen. Esto no es cierto: estos procesadores todavía se encuentran en la primera generación.
| Ryzen 3 2200G | Ryzen 5 2400G | |
| Núcleos | 4 | |
| Corrientes | 4 | 8 |
| Frecuencia básica | 3,5 GHz | 3,6 GHz |
| Mayor frecuencia | 3,7 GHz | 3,9 GHz |
| Caché de nivel 2 y 3 | 6 megas | 6 megas |
| Bloques gráficos | 8 | 11 |
| Frecuencia máxima de gráficos | 1 100 MHz | 1 250 MHz |
| zócalo de la CPU | AMD AM4 (PGA) | |
| Disipación de calor básica | 65W | |
| Disipación de calor variable | 45-65W | |
| Nombre clave | Cresta del cuervo | |
| Precio recomendado* | 5.600 rublos (99 dólares) | 9.500 rublos ($99) |
| fecha de lanzamiento | 12 de febrero de 2018 | |
Nuevos móviles Ryzen con gráficos Vega
El año pasado, AMD ya lanzó al mercado el primer Ryzen móvil con el nombre en clave Raven Ridge. Toda la familia de móviles Ryzen está diseñada para portátiles para juegos, ultrabooks e híbridos de tableta y portátil. Pero solo había dos modelos de este tipo, cada uno en el segmento de gama media y alta: Ryzen 5 2500U y Ryzen 7 2700U. El segmento junior estaba vacío, pero la compañía lo corrigió en CES 2018: se agregaron dos modelos a la familia móvil: Ryzen 3 2200U y Ryzen 3 2300U.
El vicepresidente de AMD, Jim Anderson, muestra la familia de móviles Ryzen
El 2200U es la primera CPU Ryzen de doble núcleo, mientras que el 2300U es de cuatro núcleos como estándar, pero ambos ejecutan cuatro subprocesos. Al mismo tiempo frecuencia base los núcleos 2200U tienen 2,5 GHz y los núcleos 2300U inferiores tienen 2 GHz. Pero con cargas crecientes, la frecuencia de ambos modelos aumentará al mismo nivel: 3,4 GHz. Sin embargo, los fabricantes de portátiles pueden reducir el límite de potencia, porque también necesitan calcular los costes de energía y pensar en el sistema de refrigeración. También hay una diferencia en el tamaño de la caché entre los chips: el 2200U tiene sólo dos núcleos y, por tanto, tiene la mitad de la caché de los niveles 1 y 2.
El 2200U tiene sólo 3 unidades gráficas, pero el 2300U tiene el doble, además de núcleos de procesador. Pero la diferencia en las frecuencias gráficas no es tan significativa: 1.000 MHz frente a 1.100 MHz.
| Ryzen 3 2200U | Ryzen 3 2300U | Ryzen 5 2500U | Ryzen 7 2700U | |
| Núcleos | 2 | 4 | ||
| Corrientes | 4 | 8 | ||
| Frecuencia básica | 2,5 GHz | 2GHz | 2,2 GHz | |
| Mayor frecuencia | 3,4 GHz | 3,8 GHz | ||
| Caché de nivel 1 | 192 KB (96 KB por núcleo) | 384 KB (96 KB por núcleo) | ||
| Caché de nivel 2 | 1 MB (512 KB por núcleo) | 2 MB (512 KB por núcleo) | ||
| Caché de nivel 3 | 4 MB (4 MB por complejo de núcleos) | |||
| RAM | DDR4-2400 de doble canal | |||
| Bloques gráficos | 3 | 6 | 8 | 10 |
| Frecuencia máxima de gráficos | 1.000MHz | 1 100 MHz | 1 300 MHz | |
| zócalo de la CPU | AMD FP5 (BGA) | |||
| Disipación de calor básica | 15W | |||
| Disipación de calor variable | 12-25W | |||
| Nombre clave | Cresta del cuervo | |||
| fecha de lanzamiento | 8 de enero de 2018 | 26 de octubre de 2018 | ||
El primer móvil Ryzen PRO
Para el segundo trimestre de 2018, AMD tiene previsto el lanzamiento de versiones móviles de Ryzen PRO, procesadores de nivel empresarial. Características móvil PRO idéntico a las versiones para consumidores, con la excepción del Ryzen 3 2200U, que no recibió ninguna implementación PRO. Las diferencias entre Ryzen PRO de escritorio y móvil están en tecnologías de hardware adicionales.
Los procesadores Ryzen PRO son copias completas de los Ryzen normales, pero con características adicionales
Por ejemplo, TSME, cifrado de RAM por hardware sobre la marcha, se utiliza para garantizar la seguridad (Intel solo tiene cifrado SME con uso intensivo de software). Y para la gestión centralizada de flotas está disponible estándar abierto DASH (Arquitectura móvil y de escritorio para hardware del sistema, arquitectura móvil y de escritorio en inglés para dispositivos del sistema): la compatibilidad con sus protocolos está integrada en el procesador.
Las computadoras portátiles, ultrabooks y tabletas híbridas con Ryzen PRO deberían interesar principalmente a las empresas y agencias gubernamentales que planean comprarlas para sus empleados.
| Ryzen 3PRO 2300U | Ryzen 5PRO 2500U | Ryzen 7 PRO 2700U | |
| Núcleos | 4 | ||
| Corrientes | 4 | 8 | |
| Frecuencia básica | 2GHz | 2,2 GHz | |
| Mayor frecuencia | 3,4 GHz | 3,6 GHz | 3,8 GHz |
| Caché de nivel 1 | 384 KB (96 KB por núcleo) | ||
| Caché de nivel 2 | 2 MB (512 KB por núcleo) | ||
| Caché de nivel 3 | 4 MB (4 MB por complejo de núcleos) | ||
| RAM | DDR4-2400 de doble canal | ||
| Bloques gráficos | 6 | 8 | 10 |
| Frecuencia máxima de gráficos | 1 100 MHz | 1 300 MHz | |
| zócalo de la CPU | AMD FP5 (BGA) | ||
| Disipación de calor básica | 15W | ||
| Disipación de calor variable | 12-25W | ||
| Nombre clave | Cresta del cuervo | ||
| fecha de lanzamiento | Segundo trimestre 2018 | ||
Nuevos chipsets AMD serie 400
La segunda generación de Ryzen se debe a la segunda generación. lógica del sistema: La serie 300 de conjuntos de chips es reemplazada por la 400. El buque insignia de la serie, como se esperaba, fue el AMD X470, y posteriormente se lanzarían conjuntos de circuitos más simples y económicos, como el B450. Nueva lógica mejoró todo lo relacionado con la RAM: redujo la latencia de acceso, elevó el límite de frecuencia superior y agregó margen para el overclocking. También en la serie 400 se ha aumentado el ancho de banda USB y se ha mejorado el consumo de energía del procesador, y al mismo tiempo su disipación de calor.
Pero zócalo del procesador no ha cambiado. El zócalo de escritorio AMD AM4 (y su versión móvil no extraíble AMD FP5) es una ventaja especial de la empresa. La segunda generación tiene el mismo conector que la primera. No cambiará en la tercera y quinta generación. AMD prometió, en principio, no cambiar AM4 hasta 2020. Y para que las placas base de la serie 300 (X370, B350, A320, X300 y A300) funcionen con los nuevos Ryzen, sólo necesitas actualizar la BIOS. Además, además de la compatibilidad directa, también existe la compatibilidad inversa: los procesadores antiguos funcionarán en placas nuevas.
Gigabyte incluso mostró en CES 2018 un prototipo de la primera placa base basada en el nuevo chipset: la X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Esta y otras placas basadas en chipsets X470 e inferiores aparecerán en abril de 2018, simultáneamente con la segunda generación de Ryzen en la arquitectura Zen+.
Nuevo sistema de refrigeración
AMD también presentó refrigerador nuevo AMD Wraith Prism (prisma de ira en inglés). Mientras que su predecesor, el Wraith Max, estaba iluminado en un solo color rojo, el Wraith Prism presenta iluminación RGB controlada por la placa base alrededor del perímetro del ventilador. Las aspas del refrigerador están hechas de plástico transparente y además están iluminadas en millones de colores. Los fanáticos de la retroiluminación RGB lo apreciarán, y los que lo odian pueden simplemente apagarlo, aunque en este caso se anulará el sentido de comprar este modelo.
Wraith Prism: una copia completa de Wraith Max, pero con retroiluminación en millones de colores
El resto de características son idénticas a las del Wraith Max: tubos de calor de contacto directo, perfiles de flujo de aire programables en modo overclocking y funcionamiento prácticamente silencioso a 39 dB en condiciones estándar.
Aún no hay información sobre cuánto costará Wraith Prism, si vendrá incluido con procesadores o cuándo estará disponible para su compra.
Nuevas computadoras portátiles Ryzen
Además de los procesadores móviles, AMD también está promocionando nuevos portátiles basados en ellos. En 2017, los modelos HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S y Acer Swift 3 se lanzaron en dispositivos móviles Ryzen. En el primer trimestre de 2018, se les agregará la serie Acer Nitro 5. Dell Inspiron 5000 y CV. Todos se ejecutan en los Ryzen 7 2700U y Ryzen 5 2500U móviles del año pasado.
La familia Acer Nitro representa maquinas de juego. La línea Nitro 5 está equipada con pantallas IPS de 15,6 pulgadas con una resolución de 1920 × 1080. Y algunos modelos estarán equipados con un chip gráfico Radeon RX 560 discreto con 16 unidades gráficas en su interior.
La línea de portátiles Dell Inspiron 5000 ofrece modelos con diagonales de pantalla de 15,6 y 17 pulgadas, equipados con discos duros o unidades de estado sólido. Algunos modelos de la línea también recibirán una tarjeta gráfica discreta Radeon 530 con 6 unidades gráficas. Esta es una configuración bastante extraña, porque incluso en el integrado gráficos ryzen 5 unidades gráficas 2500U más - 8 piezas. Pero la ventaja tarjeta discreta tal vez en mayor velocidades de reloj y chips de memoria gráfica separados (en lugar de la sección de RAM).
Reducción de precio para todos los procesadores Ryzen
| Procesador (zócalo) | Núcleos/hilos | Precio anterior* | Nuevo precio* |
| Ryzen Threadripper 1950X (TR4) | 16/32 | 56.000 rublos (999 dólares) | - |
| Ryzen Threadripper 1920X (TR4) | 12/24 | 45.000 rublos (799 dólares) | - |
| Ryzen Threadripper 1900X (TR4) | 8/16 | 31.000 rublos (549 dólares) | 25.000 rublos (449 dólares) |
| Ryzen 7 1800X (AM4) | 8/16 | 28.000 rublos (499 dólares) | 20.000 rublos (349 dólares) |
| Ryzen 7 1700X (AM4) | 8/16 | 22.500 rublos (399 dólares) | 17.500 rublos (309 dólares) |
| Ryzen 7 1700 (AM4) | 8/16 | 18.500 rublos (329 dólares) | 17.000 rublos (299 dólares) |
| Ryzen 5 1600X (AM4) | 6/12 | 14.000 rublos (249 dólares) | 12.500 rublos (219 dólares) |
| Ryzen 5 1600 (AM4) | 6/12 | 12.500 rublos (219 dólares) | 10.500 rublos (189 dólares) |
| Ryzen 5 1500X (AM4) | 4/8 | 10.500 rublos (189 dólares) | 9.800 rublos (174 dólares) |
| Ryzen 5 1400 (AM4) | 4/8 | 9.500 rublos (169 dólares) | - |
| Ryzen 5 2400G (AM4) | 4/8 | - | 9.500 rublos (169 dólares) |
| Ryzen 3 2200G (AM4) | 4/4 | - | 5.600 rublos (99 dólares) |
| Ryzen 3 1300X (AM4) | 4/4 | 7.300 rublos (129 dólares) | - |
| Ryzen 3 1200 (AM4) | 4/4 | 6.100 rublos (109 dólares) | - |
Planes hasta 2020: gráficas Navi, procesadores Zen 3
2017 fue un punto de inflexión total para AMD. Después de años de problemas, AMD completó el desarrollo de la microarquitectura del núcleo Zen y lanzó la primera generación de CPU: la familia de PC procesadores ryzen, Ryzen PRO y Ryzen Threadripper, la familia móvil Ryzen y Ryzen PRO y la familia de servidores EPYC. En el mismo año, el grupo Radeon desarrolló arquitectura grafica Vega: Sobre esta base se lanzaron las tarjetas de video Vega 64 y Vega 56 y, a finales de año, los núcleos Vega se integraron en los procesadores móviles Ryzen.
Dra. Lisa Su, gerente general AMD asegura que la compañía lanzará procesadores de 7 nanómetros antes de 2020
Los nuevos productos no sólo atrajeron el interés de los fanáticos, sino que también captaron la atención de los consumidores y entusiastas comunes. Intel y NVIDIA tuvieron que contraatacar apresuradamente: Intel lanzó procesadores Coffee Lake de seis núcleos, el segundo "así" no planificado de la arquitectura Skylake, y NVIDIA amplió la décima serie de tarjetas de video en la arquitectura Pascal a 12 modelos.
Rumores sobre más Los planes de AMD acumulado a lo largo de 2017. Hasta ahora, Lisa Su, directora ejecutiva de AMD, sólo ha señalado que la compañía planea superar la tasa anual de crecimiento de la productividad del 7-8% en la industria electrónica. Finalmente, en el CES 2018, la compañía mostró una “hoja de ruta” no sólo hasta finales de 2018, sino hasta 2020. La base de estos planes es la mejora de las arquitecturas de chips mediante la miniaturización de los transistores: una transición progresiva desde los 14 actuales nanómetros a 12 y 7 nanómetros.
12 nanómetros: Ryzen de segunda generación sobre Zen+
La microarquitectura Zen+, segunda generación de la marca Ryzen, se basa en la tecnología de proceso de 12 nanómetros. De hecho, la nueva arquitectura es un Zen modificado. El estándar de fabricación de GlobalFoundries se está convirtiendo de 14 nm 14LPP (Low Power Plus) a 12 nm 12LP (Low Power). La nueva tecnología de proceso 12LP debería proporcionar a los chips un aumento de rendimiento del 10%.
Referencia: La red de fábricas GlobalFoundries son antiguas instalaciones de fabricación de AMD que se escindieron en una empresa independiente en 2009 y se fusionaron con otros fabricantes contratados. En términos de participación de mercado de fabricación por contrato, GlobalFoundries comparte el segundo lugar con UMC, muy por detrás de TSMC. Los desarrolladores de chips (AMD, Qualcomm y otros) encargan la producción tanto a GlobalFoundries como a otras fábricas.
Además del nuevo proceso técnico, la arquitectura Zen+ y los chips basados en ella recibirán las tecnologías mejoradas AMD Precision Boost 2 y AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2). EN procesadores móviles Ryzen ya se puede encontrar con Precision Boost 2 y una modificación especial de XFR: rango de frecuencia extendido móvil (mXFR).
En la segunda generación se lanzará una familia de procesadores para PC Ryzen, Ryzen PRO y Ryzen Threadripper, pero hasta el momento no hay información sobre la actualización de las generaciones de la familia móvil Ryzen y Ryzen PRO, y del servidor EPYC. Pero se sabe que algunos modelos de procesadores Ryzen tendrán desde el principio dos modificaciones: con gráfica integrada en el chip y sin ella. Los modelos de nivel básico y medio Ryzen 3 y Ryzen 5 se lanzarán en ambas versiones. A alto nivel Ryzen 7 no recibirá ninguna modificación gráfica. Lo más probable es que el nombre en clave Pinnacle Ridge (literalmente, cresta montañosa afilada, uno de los picos de Wind River Range en Wyoming) esté asignado a la arquitectura central de estos procesadores en particular.
La segunda generación de Ryzen 3, 5 y 7 comenzará a venderse en abril de 2018 junto con los chipsets de la serie 400. Y la segunda generación de Ryzen PRO y Ryzen Threadripper llegará tarde hasta la segunda mitad de 2018.
7 nanómetros: Ryzen de tercera generación en Zen 2, gráficos Vega discretos, núcleo de gráficos Navi
En 2018, el grupo Radeon lanzará gráficos discretos Vega para portátiles, ultrabooks y tablets portátiles. AMD no comparte ningún detalle especial: se sabe que los chips discretos funcionarán con memoria compacta multicapa como HBM2 (los gráficos integrados usan RAM). Por otra parte, Radeon destaca que la altura de los chips de memoria será de sólo 1,7 mm.
El ejecutivo de Radeon muestra gráficos Vega integrados y discretos
Y en el mismo 2018. año Radeon transferirá chips gráficos en la arquitectura Vega desde la tecnología de proceso LPP de 14 nm directamente a LP de 7 nm, saltando por completo los 12 nm. Pero primero los nuevos. bloques gráficos solo estará disponible para la línea Radeon Instinct. Esta es una familia separada de chips de servidor Radeon para computación heterogénea: aprendizaje automático e inteligencia artificial: su demanda está garantizada por el desarrollo de vehículos no tripulados.
Y ya a finales de 2018 o principios de 2019, los consumidores comunes esperarán los productos Radeon y AMD con tecnología de proceso de 7 nanómetros: procesadores basados en la arquitectura Zen 2 y gráficos basados en la arquitectura Navi. Además, el trabajo de diseño del Zen 2 ya se ha completado.
Los socios de AMD ya se están familiarizando con los chips basados en Zen 2, quienes crearán placas base y otros componentes para la tercera generación de Ryzen. AMD está ganando tal impulso debido al hecho de que la compañía tiene dos equipos "saltando" uno sobre el otro para desarrollar microarquitecturas prometedoras. Comenzaron con un trabajo paralelo en Zen y Zen+. Cuando se completó Zen, el primer equipo pasó a Zen 2, y cuando se completó Zen+, el segundo equipo pasó a Zen 3.
7 nanómetros “más”: Ryzen de cuarta generación sobre Zen 3
Mientras un departamento de AMD resuelve los problemas de la producción en masa del Zen 2, otro departamento ya está diseñando el Zen 3 con un estándar tecnológico denominado "7 nm+". La compañía no desvela detalles, pero datos indirectos sugieren que el proceso se mejorará complementando la actual litografía ultravioleta profunda (DUV, Deep Ultraviolet) con una nueva litografía ultravioleta dura (EUV, Extreme Ultraviolet) con una longitud de onda de 13,5 nm.
GlobalFoundries ya ha instalado nuevos equipos para la transición a 5 nm
En el verano de 2017, una de las fábricas de GlobalFoundries compró más de 10 sistemas litográficos de la serie TWINSCAN NXE de la ASML holandesa. Con el uso parcial de este equipo dentro de la misma tecnología de proceso de 7 nm, será posible reducir aún más el consumo de energía y aumentar el rendimiento del chip. Aún no hay métricas exactas: llevará más tiempo depurar las nuevas líneas y llevarlas a una capacidad aceptable para la producción en masa.
AMD espera comenzar a organizar las ventas de chips con el estándar de 7 nm+ de procesadores basados en la microarquitectura Zen 3 a finales de 2020.
5 nanómetros: ¿quinta y siguientes generaciones de Ryzen en Zen 4?
AMD aún no ha hecho un anuncio oficial, pero podemos especular con seguridad que la próxima frontera de la empresa será la tecnología de proceso de 5 nm. Una alianza de investigación formada por IBM, Samsung y GlobalFoundries ya ha producido chips experimentales basados en este estándar. Los cristales que utilizan una tecnología de proceso de 5 nm ya no requerirán el uso parcial, sino total, de litografía ultravioleta dura con una precisión superior a 3 nm. Esta es exactamente la resolución que proporciona el sistema de litografía TWINSCAN NXE:3300B de ASML adquirido por GlobalFoundries.
Una capa de una molécula de espesor de disulfuro de molibdeno (0,65 nanómetros) presenta una corriente de fuga de sólo 25 femtoamperios/micrómetro a 0,5 voltios.
Pero la dificultad también reside en el hecho de que en el proceso de 5 nm probablemente será necesario cambiar la forma de los transistores. Los FinFET (transistores en forma de aleta, del inglés fin), probados desde hace mucho tiempo, pueden dar paso a prometedores FET GAA (la forma de transistores con puertas circundantes, del inglés gate-all-around). Se necesitarán varios años más para establecer y desplegar la producción en masa de dichos chips. Es poco probable que el sector de la electrónica de consumo los reciba antes de 2021.
También es posible una mayor reducción de los estándares tecnológicos. Por ejemplo, en 2003, investigadores coreanos crearon un FinFET de 3 nanómetros. En 2008, se creó en la Universidad de Manchester un transistor nanométrico basado en grafeno (nanotubos de carbono). Y en 2016, los ingenieros de investigación del Laboratorio Berkeley conquistaron la escala subnanométrica: estos transistores pueden utilizar tanto grafeno como disulfuro de molibdeno (MoS2). Es cierto que a principios de 2018 todavía no había manera de producir un chip o sustrato completo a partir de nuevos materiales.
