Procesory založené na architektuře zen. Procesor AMD Ryzen: jaké je nebezpečí nejhodnějšího konkurenta Intelu. Grafika Vega s novou pamětí

1. Nárůst instrukcí na hodinový cyklus pro architekturu „Zen“ ve srovnání s architekturou „Piledriver“ je +52 % s odhadovaným výsledkem SPECint_base2006 sestaveným s GCC 4.6 -O2 při pevná frekvence 3,4 GHz. Nárůst instrukcí na hodinový cyklus pro architekturu Zen ve srovnání s architekturou Piledriver je +64 % měřeno Cinebench R15 1T a také +64 % měřeno SPECint_base2006 zkompilovaným s GCC 4.6 -O2 na pevné frekvenci 3,4 GHz. Konfigurace systému: Základní základní deska (příp základní desky) AMD, grafická karta AMD Radeon™ R9 290X, 8 GB DDR4-2667 („Zen“)/8 GB DDR3-2133 („Excavator“)/8 GB DDR3-1866 („Piledriver“), Ubuntu Linux 16.x (hodnocení SPECint_base2006) a Windows® RS10 x64 Cinebench R15). SPECint_base2006 skóre: „Zen“ vs. „Piledriver“ (31,5 vs. 20,7 | +52 %), „Zen“ vs. „Excavator“ (31,5 vs. 19,2 | +64 %). Výsledky Cinebench R15 1t: "Zen" vs. "Piledriver" (139 vs. 79; oba na 3,4 GHz | +76 %), "Zen" vs. "Excavator" (160 vs. 97,5; oba na 4,0 GHz | +64 %). GD-108
2. Testování provedlo 2. března 2018 laboratoří AMD Performance Labs pomocí níže uvedeného systému. Výrobci počítačů mohou provádět změny v konfiguraci počítače, což může způsobit odlišné výsledky. Výsledky se mohou lišit v závislosti na použitých verzích ovladače. Konfigurace systému s procesorem AMD Ryzen 2. generace: Procesor AMD Ryzen 7 2700X, referenční základní deska Turpan, 16GB dvoukanálová DDR3-3200 RAM, grafická karta GeForce GTX 1080 Ti grafický ovladač 390,77, Samsung 850 PRO 512 GB SSD, Windows 10 RS3. Konfigurace systému s procesorem AMD Ryzen: AMD Ryzen 7 1700X, AMD Ryzen 1700, AMD Ryzen 5 1600X, procesory AMD Ryzen 5 1600, základní deska X370 Xpower Gaming Titanium, 16 GB DDR3-3200 dvoukanálová RAM, grafická karta GeForce GTX 1080 Ti grafický ovladač 390.77, Samsung 850 PRO 512 GB SSD, Windows 10 RS3. Údaje o výkonu multitaskingu získané pomocí testu Cinebench R15 nT. Výsledky procesoru v testu výkonu: AMD Ryzen 7 2700X - 1837 bodů; AMD Ryzen 7 2700 - 1577 bodů; AMD Ryzen 5 2600X – 1373 bodů; AMD Ryzen 5 2600 - 1311 bodů; AMD Ryzen 7 1800X - 1628 bodů; AMD Ryzen 7 1700 - 1411 bodů; AMD Ryzen 5 1600X – 1250 bodů; AMD Ryzen 5 1600 - 1153 bodů. Ryzen 7 2700X dosáhl skóre 1837 (1837/1628: až 13% nárůst rychlosti oproti Ryzen 7 1800X). Ryzen 7 2700 dosáhl skóre 1577 (1577/1411: až 12% nárůst rychlosti oproti Ryzen 7 1700). Ryzen 5 2600X dosáhl skóre 1373 (1373/1250: až 10% zvýšení rychlosti oproti Ryzen 5 1600X). Ryzen 5 2600 získal 1311 bodů (1311/1153: až 14% nárůst rychlosti oproti Ryzen 5 1600). RZ2-3
3. Výsledky získané 22. března 2018 z výkonnostních laboratoří AMD pomocí benchmarku Cinebench R15 nT na pevné frekvenci 3,725 GHz. Hodnocení AMD Ryzen™ 7 1800X ( základní úroveň): 151,98. Skóre AMD Ryzen™ 7 2700X: 156,09 (+2,7 %). Konfigurace systému: Referenční základní deska AMD, procesor AMD Ryzen™ 7 2700X, 2 x 8 GB DDR4-3200 RAM (16-16-16-36), Samsung 850 Pro SSD, GeForce GTX 1080 (Graphics Driver 390.77), Windows® 10 Pro RS3 OS. Výsledky se mohou lišit v závislosti na konfiguraci systému a verzi ovladače. RZ2-17
4. Ne všechny produkty AMD Ryzen™ nebo Raven Ridge podporují simultaneous multi-threading (SMT).

Počítačový průmysl se houpe z jednoho extrému do druhého se záviděníhodnou pravidelností: jako kyvadlo se houpe mezi evolucí a revolucí. Strategie „tick-tock“ lídra v oboru Intel udávala tempo pro vývoj vlastních procesorů: „tick“ je velký krok vpřed, miniaturizace technologický postup a zvýšení efektivity, „tak“ - uvolnění procesorů pomocí stejného technického procesu, ale na nové mikroarchitektuře. V roce 2017 Intel tuto strategii obrací a vydává další „so“, které představil na konferenci CES v Las Vegas.

CES jako vždy odstartoval počítačový rok. Kromě Intelu představili své důležité novinky i další giganti, kteří udávají tón technologickému průmyslu na následujících 365 dní. Intel a AMD současně ukázaly nové generace procesorů - Jezero Kaby respektive Zen. Jak se zdá, AMD se po vývoji mikroarchitektury Zen konečně vrátí do boje o titul nejlepšího výrobce. Procesory se na trh dostanou pod značkou Ryzen.

Kaby Lake udává tempo

Kaby Lake znamená začátek nových časů pro uživatele Windows. Dříve Microsoft opakovaně oznámil svůj záměr nabízet pouze podporu Windows 10 pro nový hardware, ale pokaždé od této myšlenky upustil. S vydáním Kaby Lake to Microsoft konečně udělá, a tak si nyní kromě Linuxu můžete jako operační systém vybrat pouze Windows 10.

V souladu s tím Microsoft od listopadu přestal prodávat licence pro Windows 7 a 8.1 jako OEM verze. Netflix to nedávno oznámil nejlepší kvalita obrázky lze získat pouze prohlížením v Prohlížeč Edge pro Windows 10 na Kaby Lake: S touto kombinací budou k dispozici televizní seriály v rozlišení 4K a s podporou HDR.

Další streamovací služby budou následovat Netflix: například Amazon, protože mluvíme o nové technologii Microsoft DRM Play Ready 3.0, která je v kombinaci s vlastním procesorem systému určena k boji proti pirátství. Nejzajímavější novinkou procesoru Kaby Lake je jeho vysoký takt, který převyšuje frekvenci předchozí generace micro Architektura Skylake na 200 MHz.

Toho je dosaženo díky dodatečné optimalizaci výrobní technologie nových procesorů – po vydání dalšího návrhu procesoru Intel ponechal velikosti tranzistorů na 14 nm („tick-tock-tock“ – procesní architektura-optimalizace). Začátkem prosince spadl vlajkový procesor Kaby Lake (Core i7-7700K). zkušební laboratoř Chip a využili jsme příležitosti a důkladně ho otestovali. Index „K“ v názvu znamená, že má bezplatný násobič, to znamená, že jej lze přetaktovat.

Tohle Kaby Lake je nejvíc rychlý procesor Pro masový trh, který lze nainstalovat pouze na PC. Výsledky našich měření ukázaly, že optimalizace se ukázala jako velmi užitečná: CPU 7700K byl v našem hodnocení hned za drahým špičkovým procesorem Intel Broadwell E na pátém místě, tedy o něco výše než jeho protějšek ze Skylake. Core i7-6700K camp. 7700K zvládá výpočetně náročné úkoly, jako je kódování videa nebo šifrování dat, rychleji než jeho předchůdce, výkon GPU se také zvýšil ve srovnání se Skylake.

Společně s Kaby Lake vycházejí nové čipsety řady 200 pro základní desky. Pro Gigabyte testování nám poskytl vysoce výkonnou základní desku Čipová sada Intel Z270 kompatibilní s 7700K. Ve srovnání se svým protějškem Skylake (Z170) je výsledkem evolučního kroku vpřed. Maximální takt DDR4 RAM nyní dosahuje 2400 MHz oproti dřívějším 2133 MHz.

Základní deska nyní navíc podporuje maximálně 24 vysokorychlostních linek PCIe, nikoli 20 pro Skylake. Ale stejně jako dříve chybí podpora USB 3.1 Gen 2, která by umožnila zdvojnásobit rychlost přenosu dat pro externí zařízení ve srovnání s USB 3.0. Nová platforma AMD to ale umí.

Zenový mistr na osmi jádrech

Ryzen se připojuje k nové patici AM4 pomocí 1339 pinů vyčnívajících ze zadní strany

Intel se musí na zahájení prodeje svých procesorů připravit pečlivěji než obvykle, protože model Ryzen od AMD slibuje výkon odpovídající nejlepší procesory Intel. A to vše za méně peněz V souladu s čínským heslem „Lepší dobrá kopie než špatný design“ AMD po revizi své mikroarchitektury zavedlo podporu slavného. produkty Intel technologie hyperthreading.

AMD zároveň konečně přechází na 14nm procesní technologii, která by měla přinést výhody ve spotřebě a efektivitě procesoru. Systém AMD Ryzen se skládá ze čtyř jader, ke kterým jsou pomocí technologie Infinity Fabric připojeny další moduly - jádra nebo grafický čip.

Snad první procesory Ryzen budou k vidění na nejbližších výstavách elektroniky. Přesná data vydání nám ale AMD neřekla, kromě velmi vágního znění „první čtvrtletí roku 2017“. Soudě podle snímků, které se objevily na chiphell.com, se Zen dostane na trh ve třech verzích (se 4, 6 a 8 výpočetními jádry) nejpozději v březnu.

Na konci prosince se Ryzen SR7 prosadil: rychlost překódování videa pomocí nástroje HandBrake byla o něco vyšší než u Intel Core i7-6900K, který je v našem hodnocení aktuálně na druhém místě. Čtyřjádrový Intel Core i7-7700K mu může jen stěží konkurovat. Maloobchodní cena obou procesorů bude asi 25 000 rublů. Na rozdíl od procesorů Intel Core i pro masový segment postrádá AMD Summit Ridge grafické jádro, což je docela vhodné pro nadšence, kteří již instalují samostatnou grafickou kartu.

Výrobce základní desky také prozradil, že Zen lze přetaktovat na 4,2 GHz. Reálné údaje o spotřebě energie a možné přetaktování Zen jsou zatím neznámí. Spolu se Zen mění AMD také patici: nyní přicházejí nové desky AM4 se třemi různými čipsety, z nichž o nejpokročilejší - X370 - je největší zájem pro ty, kteří chtějí postavit PC na špičkové úrovni. Upgrade platformy znamená nejen přechod na DDR4 RAM, ale také aktualizaci konektorů, které budou kompatibilní s vysokorychlostními disky SSD NVMe, stejně jako přímé podpora USB Platformy 3.1 Gen 2. X370 poskytují možnosti PC srovnatelné s Intel Z270.

Procesory Intel dobývají 5 GHz

Konkurence v zenových palivech. Na konci ledna Intel poprvé uvádí na trh low-endový model procesoru Základní rodina Kaby Lake generace i3 s indexem „K“ (Core i3-7350K) s možností přetaktování. Již v květnu, před vydáním nových procesorů pro servery Skylake EP v červnu, Intel představí nové procesory pro nadšence, které jsou umístěny jako alternativa k osmijádrovým platformám Zen - Skylake-X a Kaby Lake-X.

Zatímco Skylake-X je upgrade na procesory pro profesionální použití a velké rozpočty, Kaby Lake-X bude stát výrazně méně nových funkcí ve Skylake-X. Vysoce výkonný procesor s 6-10 jádry je plně využit pouze v určitých případech – například při renderování. Kaby Lake-X má pouze čtyři jádra, ale měla by nabídnout extrémně vysoký výkon, jelikož zde Intel opustil integrované grafické jádro. Taktovací frekvence dosáhne 5 GHz. Oba procesory Intel dostanou novou patici LGA 2066 a čipset X299. Čipová sada zvyšuje počet PCIe linek na 48, což je docela dost pro pole SSD nebo tři grafické karty.

Optane Flash

Čip Optane obsahuje technologii, která nahrazuje SSD flash paměť

Chcete-li postavit produktivní systém na AMD SR7 nebo Kaby Lake-X, můžete si zakoupit grafické karty, jako je např NVIDIA GeForce GTX 1080 a SSD jako Samsung 960 Pro, který vstoupil na trh v roce 2016. Obě kategorie zařízení jsou v roce 2017 evoluční, s výjimkou paměti Optane, kterou Intel vyvinul ve spolupráci s Micronem.

Optane nepracuje na flash paměťových buňkách, ale na nové technologii založené na změně fázového stavu materiálu (Phase-change memory - paměť založená na fázovém přechodu). Jednotkou informace v takové paměti je chování určitého materiálu, který po zahřátí přechází z krystalického stavu do amorfního, tedy vhodného pro reprezentaci informace v binární formě (0 a 1).

Výhody PCM pamětí oproti flash pamětem jsou delší životnost a také podstatně více vysoká rychlostčtení a psaní. Technologie byla oznámena před několika lety pod názvem 3D Xpoint.
Pokud jde o zcela novou technologii, nikoho nepřekvapí fakt, že Intel vydání neustále oddaluje a upravuje původně slibované údaje o výkonu.

Optane dnes dosahuje rychlosti přenosu dat desetkrát rychleji než SSD a má čtyřnásobnou latenci. Zavádí se sériová výroba, což znamená, že výroba začne v polovině roku 2017. Čipset Z270 pro Kaby Lake poskytuje podporu pro tento typ paměti.

Grafika Vega s novou pamětí

Pascal od Nvidie a Polaris od AMD, vydané v roce 2016, představují posun z 28 nm na 14 nm a velký skok ve výkonu. Pokud vlajkové lodě AMD ještě nejsou v prodeji, pak v únoru čekáme na vzhled NVIDIA GeForce 1080 Ti za cenu více než 50 000 rublů, která přidá do sbírky rychlých grafických karet. Co AMD plánuje, je zatím nejasné. Na náš dotaz ohledně vydání výkonné RX 490 založené na Polarisu v dohledné době jsme od AMD dostali zamítavou odpověď.

Na internetu se však již objevily benchmarky Pro 490. Na druhou stranu je to možná dobře další fáze Vývoj karet nejvyšší úrovně se bude krýt s implementací nové mikroarchitektury grafických procesorů AMD Vega, očekávané v létě. Nástup Vega znamená nejen představení druhé generace High Bandwidth Memory (HBM2), která je znatelně rychlejší než GDDR5, ale je také předpokladem pro vznik kompaktních vysoce výkonných karet.

AMD plánuje na konec roku vybavit procesory Ryzen grafickým čipem Vega a pamětí HBM2. Tyto procesory s integrovanou grafikou pro notebooky a tablety, nazývané Raven Ridge, jsou navrženy tak, aby výrazně zlepšily výkon grafický systém a se svými kompaktními rozměry se stanou příkladem toho, jak může vypadat PC budoucnosti: procesor, grafika a paměť na jednom čipu. Zároveň Intel čas přejde na další 10nanometrový „tik“ – Cannon Lake, což také zvýší energetickou účinnost.

FOTO: Výrobní společnosti; CHIP Studios; Robert Viglasky/Netflix

Dne 13. prosince 2016 (14. prosince 2016 moskevského času) došlo k velmi, velmi očekávané události – představení nové generace procesorů od AMD světu. Úplně stejné procesory, které poskytnou vynikající konkurenci Intelu.

Co jsme mohli čekat a čeho jsme se nakonec dočkali? Některé věci mě potěšily, některé moc ne.

Jak už to na podobných akcích bývá, AMD se zpočátku rozhodlo připomenout své minulé úspěchy. Nezapomněli jsme ani na konzole, které jsou postaveny na AMD, a na velkou lásku, kterou má AMD k herní komunitě.

Zen- kódové označení projektu, na kterém se před 4 lety začalo pracovat. Podle (generální ředitelky AMD) Lisa Su se jedná o novou architekturu s čistý břidlice. A inženýři AMD si stanovili 2 hlavní cíle:

1. Zvyšte IPC (instrukce prováděné na takt) o 40 % při zachování stejné spotřeby energie ve srovnání s architekturou Excavator.
2. Stavět chytrý systém. Hardware je vybaven nezbytnými funkcemi, které vám umožní shromažďovat znalosti a učit se pracovat stále lépe.

Proč Zen? Zen představuje rovnováhu. Optimální rovnováha mezi výkonem, spotřebou a schopnostmi. Lisa Su této síle věří Zen otevře nové obzory pro výpočetní systémy. A průkopníkem v těchto snahách bude nový procesor rodiny Ryzen. Výkonný ředitel AMD se netají svými ambicemi a nové architektuře předpovídá široký úspěch. Je důležité poznamenat, že vývoj nové architektury provedl Jim Keller, který stál za úspěšnými Athlon XP a Athlon64.

Zen zahrnuje nejen stolní procesory. Ale právě s desktopovými procesory chtělo AMD světu ukázat Zen.

V prvním čtvrtletí roku 2017 se očekává vydání celkem 4 verzí procesoru:

Co nám může nabídnout nová generace? Nová éra, protože AMD se toho neostýchalo.

(v tomto snímku si pozorný divák může všimnout malého „kloubu“ za Lisinými zády)

Prvním ptákem bude špičkový procesor s kódovým označením SR7 (Summit Ridge):

• 8 jader
• 16 proudů
• Základní frekvence jádra 3,4 GHz
• 4MB L2 + 16Mb L3 cache
• Příkon až 95W
• Nová patice AM4

Plánovaný 40% nárůst IPC byl dosažen a dokonce překonán, i když není známo o kolik.

Nevypadá to špatně a to není vše. Inženýři AMD na tom usilovně pracovali nová technologie, volal AMD SenseMI. Technologie zapnutá v tomto stádiu obsahuje 5 funkcí:

• Predikce neuronové sítě
• Smart Prefetch
• Čistá síla
• Zvýšení přesnosti
• Rozšířený frekvenční rozsah

Všechny tyto funkce implementují „inteligentní“ schopnosti procesoru. Stovky různých senzorů přenášejí své signály do neuronové sítě, neuronová síť si pamatuje a učí se ovládat procesor podle svého uvážení. Tedy v typické úkoly procesor bude schopen zvýšit frekvence dříve, než to bude skutečně potřeba. Než bude potřeba, přesuňte požadovaná data z obecné mezipaměti do mezipaměti druhé úrovně. V případě potřeby snižte spotřebu energie a v případech mimořádné důležitosti a příležitosti automaticky přetaktujte procesor na frekvence přesahující turbo. Jak vysoké bude takové automatické přetaktování možné, závisí na systému napájení a chlazení. Ředitel AMD si z nadšenců chlazených tekutým dusíkem legraci nedělal.

Rád bych se o práci dozvěděl mnohem více technologie AMD SenseMI. Ale poté byla veškerá pozornost věnována testům.

Porovnali jsme rychlost vykreslování v mixéru.

Výsledek je na stejné úrovni.

Rychlost kódování videa.

Malá mezera za procesorem od AMD.

AMD se pak pochlubilo dobrou odezvou systému při práci ve zbrush s high-poly modely...

Byla ukázána práce s modely několika milionů polygonů. Opravdu to vypadá vesele.

(~7 milionů polygonů)

(~32 milionů polygonů)

Hodně se mluvilo o 4K hraní a připravenosti nová platforma k těmto inovacím. Srovnání výkonu Ryzenu a i7 6900K ve hrách a streamování od oka nedoprovázely žádné technické údaje o zátěži CPU, počtu snímků za vteřinu atp. To vše vypadá velmi pochybně, ale bude to muset nechat na AMD až do prvních živých testů v rukou nadšenců.

Stojí se stejným množstvím RAM a grafické karty NVIDIA Titan X (Pascal). Zde nás AMD pozvalo, abychom zhodnotili rozdíl ve 4K hratelnosti v Battlefield 1. A to se stále vysílá v 1080p/30FPS. A obecně je celý tento test k ničemu, protože... I slabší, „populární“ procesory dostupné na trhu dokážou připravit 60 snímků za sekundu.

Ukázka použití procesoru v tzv. smíšené realitě ( smíšená realita). Procesor se podílí na přípravě 3D scény pro brýle virtuální realita+ samostatný výřez pro zobrazení přehrávače v této 3D scéně. Téma je ještě poměrně mladé, ale už ho využívají nadšenci pro aktuální hardware dostupný na trhu právě teď.

Srovnávací test 3 procesorů (i7 6700K, i7 6900K, AMD SR7) při kterém jsme viděli, že si nový procesor poradí s hrou (Dota 2) a kódováním video streamu pro streamování v 1080p na TWICH. Ale co je zvláštní, je, že i7 6700K se v této věci ukázal jako nekompetentní, i když byl přetaktován na 4,5 GHz. Streamování se ukázalo jako absolutně „nesledovatelné“. Snažil jsem se tento mýtus vyvrátit na svém i5 6500.

Otestujte streamování Dota 2 na i5 6500

Obecně byla celá prezentace doprovázena skrovným množstvím technických údajů a je spíše jakousi upoutávkou, vyvolávající v hlavě ještě více otázek.

"Ještě jedna věc..."

Jako poslední připravil CEO AMD ukázku schopností nového procesoru + nového grafického systému s kódovým označením Vega. 4K hratelnost byla předvedena, ale opět neostřílená technickými údaji samotného systému a tím, jak si poradí se zátěží.

Ceny za novou logiku nebyly oznámeny. Jediná oznámená cena je 2070 USD. Tolik stojí herní systém předvedený na konci prezentace. Jaké je ale vybavení za tyto peníze, není známo.

Prezentace sama o sobě vypadala docela živě, ale zůstává tu poněkud nepříjemná pachuť způsobená nedotažeností a nedostatkem technických detailů.

O ceně předváděného procesoru lze jen hádat. Podle různých úniků konverguje na přibližné úrovni 500-600 USD. Ale pokud uvažujete cenová strategie AMD je na trhu s grafickými kartami, neočekávejte, že AMD zahodí trh s procesory. Přesto byl SR7 srovnáván s i7 6900K, jehož cena (1100 USD) je 2krát vyšší než očekávaná cena SR7. A podle testů je jejich výkon přibližně na stejné úrovni.

Ale cena bude určitě nižší než u analogů od Intelu. A samotný fakt, že Intelu vstoupil na trh důstojný konkurent, zanechává dobré naděje na mírné otřesy na trhu a změnu cen směrem k jejich snížení.

Nezbývá než počkat na nové detaily projektu a na to, aby nadšenci začali šetřit na nákup nového hardwaru. Běžní spotřebitelé pravděpodobně nemusí stát frontu na nákup nového systému AMD, protože... Výkon takového procesoru bude pro typické úlohy nadměrný. A „lidové“ procesory Ryzen se objeví na jaře a většina uživatelů je očekává.

Během akce Hot Chips 28, která se tradičně koná na Stanfordské univerzitě, AMD zveřejnilo novou informaci o připravovaných 14nm procesorech s mikroarchitekturou Zen. Připomeňme, že výrobce čipů plánuje vydat CPU Summit Ridge a APU Raven Ridge příští rok, ale zatím se omezuje na předvedení jejich technických vzorků.

Jedno jádro Zen obsahuje čtyři celočíselné operační jednotky (ALU) a dvě 128bitové FMAC (násobící a sčítací jednotky). Objem 4kanálové mezipaměti instrukcí je 64 KB, 8kanálová datová mezipaměť je 32 KB. Mezipaměť druhé úrovně s 8kanálovým přístupem má objem 512 KB a sdílená mezipaměť třetí úrovně je vytvořena ve formě 1 MB bloků.

AMD neustále připomíná, že procesory Zen mohou pracovat na 40 % více pokynů(„práce“) v jednom hodinovém cyklu ve srovnání s čipy Excavator. Níže uvedený graf také ukazuje klesající křivku spotřeby energie/cyklu.

Zen podporuje vícevláknové zpracování dat (Simultaneous Multi-Threading), obsahuje vylepšený prediktor větví a „prostornější“ operace a bloky mezipaměti fronty. L1 cache má funkci odepsat; propustnost různé úrovně cache vzrostla dvakrát až pětkrát.

14nm procesory AMD dostaly osm nových instrukcí, včetně exkluzivních (Intelem nepoužívaných) instrukcí CLZERO a PTE Coalescing. První vymaže obsah mezipaměti a druhý sloučí tabulku stránek o velikosti 4 kB do stránky o velikosti 32 kB.

Jednou z nejzajímavějších funkcí Zenu je sdílená mezipaměť třetí úrovně, „rozřezaná“ na 2 MB bloky (2× 1 MB). Přístup kteréhokoli ze čtyř jader modulu Zen k libovolnému bloku mezipaměti L3 trvá přibližně stejnou dobu. Jeden čtyřjádrový modul (CPU Complex, CCX) má 8 MB vyrovnávací paměti třetí úrovně. Pravděpodobně budou mít levné 4-8jádrové procesory Summit Ridge neúplnou velikost mezipaměti L3 – 8 MB a/nebo 12 MB z maximálních možných 16 MB.

Většina operačních jednotek Zen Core se efektivně používá v jednovláknovém i dvouvláknovém (SMT) režimu. Výjimkou jsou fronty mikroprovozů (micro-op), péče (důchod) a skladu (prodejna).

Na speciální akci před CES 2018 vydala společnost AMD nové mobilní procesory a oznámila stolní čipy s integrovanou grafikou. A Radeon Technologies Group, strukturální divize AMD, oznámila mobilní diskrétní grafické čipy Vega. Společnost také odhalila plány na přechod na nové technické procesy a slibné architektury: grafiku Radeon Navi a procesory Zen+, Zen 2 a Zen 3.

Nové procesory, čipset a chlazení

První stolní počítače Ryzen s grafikou Vega

Dva stolní modely Ryzen s integrovanou grafikou Vega se začnou prodávat 12. února 2018. 2200G je základní procesor Ryzen 3, zatímco 2400G je procesor střední třídy Ryzen 5 Oba modely dynamicky zvyšují takt o 200 a 300 MHz ze základních frekvencí 3,5 GHz a 3,6 GHz. Ve skutečnosti nahrazují ultra-rozpočtové modely Ryzen 3 1200 a 1400.

2200G má pouze 8 grafických jednotek, zatímco 2400G má 3 další. Frekvence grafických jader 2200G dosahuje 1 100 MHz a 2400G je o 150 MHz více. Každá grafická jednotka obsahuje 64 shaderů.

Jádra obou procesorů jsou stejná krycí jméno, jako mobilní procesory s integrovanou grafikou - Raven Ridge (rozsvícená Raven Mountain, skalní útvar v Coloradu). Ale přesto jsou připojeny ke stejné patici LGA AMD AM4 jako všechny ostatní procesory Ryzen 3, 5 a 7.

Odkaz: Někdy AMD nazývá procesory s integrovanou grafikou, nikoli CPU (Central Processing Unit, Angličtina Centrální procesorová jednotka) a APU (Accelerated Processor Unit, anglicky. Accelerated Processor Unit, jinými slovy procesor s video akcelerátorem).
Stolní procesory AMD s integrovanou grafikou jsou označeny písmenem G na konci, za prvním písmenem slova grafika ( Angličtina grafika). Mobilní procesory od AMD i Intelu jsou označeny písmenem U na konci, za prvním písmenem slov ultrathin ( Angličtina ultratenký) nebo ultranízký výkon ( Angličtina výše malá spotřeba energie), resp.
Zároveň byste si neměli myslet, že pokud čísla modelů nových Ryzenů začínají číslem 2, pak jejich základní architektura patří do druhé generace mikroarchitektury Zen. Není to pravda – tyto procesory jsou stále v první generaci.

	Ryzen 3 2200G	Ryzen 5 2400G
Jádra	4
Proudy	4	8
Základní frekvence	3,5 GHz	3,6 GHz
Zvýšená frekvence	3,7 GHz	3,9 GHz
Mezipaměť úrovně 2 a 3	6 MB	6 MB
Grafické bloky	8	11
Maximální frekvence grafiky	1100 MHz	1250 MHz
CPU zásuvka	AMD AM4 (PGA)
Základní odvod tepla	65 W
Variabilní odvod tepla	45-65 W
Krycí jméno	Raven Ridge
Doporučená cena*	5 600 ₽ (99 USD)	9 500 ₽ (99 USD)
datum vydání	12. února 2018

Nové mobily Ryzen s grafikou Vega

AMD již loni přineslo na trh první mobilní Ryzen pod kódovým označením Raven Ridge. Celá mobilní rodina Ryzen je určena pro herní notebooky, ultrabooky a hybridy tablet-laptop. Byly však pouze dva takové modely, každý ve středním a špičkovém segmentu: Ryzen 5 2500U a Ryzen 7 2700U. Juniorský segment byl prázdný, ale společnost to hned na CES 2018 napravila – do mobilní rodiny přibyly dva modely: Ryzen 3 2200U a Ryzen 3 2300U.

Viceprezident AMD Jim Anderson demonstruje mobilní rodinu Ryzen

2200U je první dvoujádrový procesor Ryzen, zatímco 2300U je standardně čtyřjádrový, ale oba běží na čtyřech vláknech. V čem základní frekvence jádra 2200U mají 2,5 GHz a nižší jádra 2300U mají 2 GHz. S rostoucí zátěží ale frekvence obou modelů stoupne na stejnou úroveň – 3,4 GHz. Výrobci notebooků však mohou strop výkonu snížit, protože také potřebují spočítat náklady na energii a promyslet systém chlazení. Mezi čipy je také rozdíl ve velikosti mezipaměti: 2200U má pouze dvě jádra, a proto má poloviční mezipaměť z úrovní 1 a 2.

2200U má pouze 3 grafické jednotky, ale 2300U jich má dvakrát tolik, stejně jako procesorová jádra. Rozdíl v grafických frekvencích ale není tak výrazný: 1 000 MHz versus 1 100 MHz.

	Ryzen 3 2200U	Ryzen 3 2300U	Ryzen 5 2500U	Ryzen 7 2700U
Jádra	2	4
Proudy	4		8
Základní frekvence	2,5 GHz	2 GHz		2,2 GHz
Zvýšená frekvence	3,4 GHz			3,8 GHz
Mezipaměť úrovně 1	192 KB (96 KB na jádro)	384 KB (96 KB na jádro)
Mezipaměť úrovně 2	1 MB (512 KB na jádro)	2 MB (512 KB na jádro)
Mezipaměť úrovně 3	4 MB (4 MB na komplex jader)
RAM	Dvoukanálový DDR4-2400
Grafické bloky	3	6	8	10
Maximální frekvence grafiky	1000 MHz	1100 MHz		1300 MHz
CPU zásuvka	AMD FP5 (BGA)
Základní odvod tepla	15 W
Variabilní odvod tepla	12-25 W
Krycí jméno	Raven Ridge
datum vydání	8. ledna 2018		26. října 2018

První mobilní Ryzen PRO

Na druhé čtvrtletí roku 2018 AMD naplánovalo vydání mobilních verzí Ryzen PRO, procesorů podnikové úrovně. Charakteristika mobilní PRO shodné se spotřebitelskými verzemi, s výjimkou Ryzen 3 2200U, který se implementace PRO vůbec nedočkal. Rozdíly mezi stolním a mobilním Ryzen PRO jsou v dalších hardwarových technologiích.

Procesory Ryzen PRO jsou kompletní kopie běžných Ryzenů, ale s dalšími funkcemi

Například TSME, on-the-fly hardwarové šifrování RAM, se používá k zajištění bezpečnosti (Intel má pouze softwarově náročné SME šifrování). A pro centralizovanou správu vozového parku je k dispozici otevřený standard DASH (Desktop and mobile Architecture for System Hardware, anglicky mobile and desktop architecture for system devices) - podpora jeho protokolů je zabudována v procesoru.

Notebooky, ultrabooky a hybridní tablet-notebooky s Ryzen PRO by měly zajímat především společnosti a státní úřady, které je plánují pořídit pro zaměstnance.

	Ryzen 3 PRO 2300U	Ryzen 5 PRO 2500U	Ryzen 7 PRO 2700U
Jádra	4
Proudy	4	8
Základní frekvence	2 GHz		2,2 GHz
Zvýšená frekvence	3,4 GHz	3,6 GHz	3,8 GHz
Mezipaměť úrovně 1	384 KB (96 KB na jádro)
Mezipaměť úrovně 2	2 MB (512 KB na jádro)
Mezipaměť úrovně 3	4 MB (4 MB na komplex jader)
RAM	Dvoukanálový DDR4-2400
Grafické bloky	6	8	10
Maximální frekvence grafiky	1100 MHz		1300 MHz
CPU zásuvka	AMD FP5 (BGA)
Základní odvod tepla	15 W
Variabilní odvod tepla	12-25 W
Krycí jméno	Raven Ridge
datum vydání	Druhé čtvrtletí 2018

Nové čipové sady AMD řady 400

Druhá generace Ryzenů je kvůli druhé generaci systémová logika: 300. řada čipových sad je nahrazena 400. Vlajkovou lodí řady se podle očekávání stal AMD X470 a později by vyšly jednodušší a levnější sady obvodů, jako je B450. Nová logika zlepšilo vše, co souvisí s RAM: snížila latenci přístupu, zvýšila horní frekvenční limit a přidala prostor pro přetaktování. Také u řady 400 se zvýšila šířka pásma USB a zlepšila se spotřeba procesoru a zároveň jeho odvod tepla.

A tady patice procesoru se nezměnilo. Stolní socket AMD AM4 (a jeho mobilní nevyjímatelná verze AMD FP5) je speciální předností společnosti. Druhá generace má stejný konektor jako ta první. Ve třetí a páté generaci se to nezmění. AMD v zásadě slíbilo neměnit AM4 do roku 2020. A aby základní desky řady 300 (X370, B350, A320, X300 a A300) fungovaly s novým Ryzenem, stačí aktualizovat BIOS. Navíc kromě přímé kompatibility existuje také kompatibilita zpětná: staré procesory budou fungovat na nových deskách.

Gigabyte na CES 2018 dokonce ukázal prototyp první základní desky založené na novém čipsetu – X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Tato a další desky založené na čipsetech X470 a nižších se objeví v dubnu 2018, současně s druhou generací Ryzenů na architektuře Zen+.

Nový chladicí systém

AMD také představilo nový chladič AMD Wraith Prism (anglicky prism of anger). Zatímco jeho předchůdce, Wraith Max, byl osvětlen jednou barvou červeně, Wraith Prism nabízí RGB osvětlení řízené základní deskou po obvodu ventilátoru. Čepele chladiče jsou vyrobeny z průhledného plastu a jsou také podsvíceny v milionech barev. Příznivci RGB podsvícení to ocení a hateři si jej mohou jednoduše vypnout, i když v tomto případě bude smysl koupě tohoto modelu negován.

Wraith Prism - kompletní kopie Wraith Max, ale s podsvícením v milionech barev

Zbývající charakteristiky jsou shodné s Wraith Max: přímé kontaktní tepelné trubice, programovatelné profily proudění vzduchu v režimu přetaktování a prakticky tichý provoz při 39 dB za standardních podmínek.

Zatím nejsou žádné informace o tom, kolik bude Wraith Prism stát, zda bude dodáván s procesory nebo kdy bude k dispozici ke koupi.

Nové notebooky Ryzen

Kromě mobilních procesorů AMD prosazuje i nové notebooky na nich založené. V roce 2017 vyšly na mobilní Ryzen modely HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S a Acer Swift 3 V prvním čtvrtletí roku 2018 k nim přibude řada Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 a HP. Všechny běží na loňských mobilních Ryzen 7 2700U a Ryzen 5 2500U.

Rodina Acer Nitro představuje hrací automaty. Řada Nitro 5 je vybavena 15,6palcovými IPS displeji s rozlišením 1920 × 1080. A některé modely budou vybaveny diskrétním grafickým čipem Radeon RX 560 s 16 grafickými jednotkami uvnitř.

Řada notebooků Dell Inspiron 5000 nabízí modely s úhlopříčkami displeje 15,6 a 17 palců, vybavené buď pevnými disky, popř. SSD disky. Některé modely v řadě dostanou také diskrétní grafickou kartu Radeon 530 se 6 grafickými jednotkami. To je dost zvláštní konfigurace, protože i v integr Grafika Ryzen 5 2500U více grafických jednotek - 8 kusů. Ale výhoda diskrétní karta možná ve vyšších rychlosti hodin a samostatné čipy grafické paměti (místo části RAM).

Snížení ceny pro všechny procesory Ryzen

Procesor (zásuvka)	Jádra/Vlákna	stará cena*	Nová cena*
Ryzen Threadripper 1950X (TR4)	16/32	56 000 ₽ (999 $)	-
Ryzen Threadripper 1920X (TR4)	12/24	45 000 ₽ (799 USD)	-
Ryzen Threadripper 1900X (TR4)	8/16	31 000 ₽ (549 USD)	25 000 ₽ (449 USD)
Ryzen 7 1800X (AM4)	8/16	28 000 ₽ (499 USD)	20 000 ₽ (349 USD)
Ryzen 7 1700X (AM4)	8/16	22 500 ₽ (399 USD)	17 500 ₽ (309 USD)
Ryzen 7 1700 (AM4)	8/16	18 500 ₽ (329 USD)	17 000 ₽ (299 USD)
Ryzen 5 1600X (AM4)	6/12	14 000 ₽ (249 USD)	12 500 ₽ (219 USD)
Ryzen 5 1600 (AM4)	6/12	12 500 ₽ (219 USD)	10 500 ₽ (189 USD)
Ryzen 5 1500X (AM4)	4/8	10 500 ₽ (189 USD)	9 800 ₽ (174 USD)
Ryzen 5 1400 (AM4)	4/8	9 500 ₽ (169 USD)	-
Ryzen 5 2400G (AM4)	4/8	-	9 500 ₽ (169 USD)
Ryzen 3 2200G (AM4)	4/4	-	5 600 ₽ (99 USD)
Ryzen 3 1300X (AM4)	4/4	7 300 ₽ (129 USD)	-
Ryzen 3 1200 (AM4)	4/4	6 100 ₽ (109 USD)	-

Plány do roku 2020: grafika Navi, procesory Zen 3

Rok 2017 byl pro AMD zcela přelomový. Po letech problémů AMD dokončilo vývoj mikroarchitektury jádra Zen a vydalo první generaci CPU: rodinu PC. procesory Ryzen, Ryzen PRO a Ryzen Threadripper, rodina mobilních zařízení Ryzen a Ryzen PRO a rodina serverů EPYC. Ve stejném roce se rozvinula skupina Radeon grafická architektura Na jeho základě byly vydány grafické karty Vega 64 a Vega 56 a na konci roku byla jádra Vega integrována do mobilních procesorů Ryzen.

Dr. Lisa Su, výkonný ředitel AMD ujišťuje, že společnost vydá 7nanometrové procesory do roku 2020

Nové produkty zaujaly nejen fanoušky, ale zaujaly i běžné spotřebitele a nadšence. Intel a NVIDIA musely rychle kontrovat: Intel vydal šestijádrové procesory Coffee Lake, neplánované druhé „tak“ architektury Skylake, a NVIDIA rozšířila 10. řadu grafických karet založených na architektuře Pascal na 12 modelů.

Pověsti o dalším Plány AMD nashromážděné v průběhu roku 2017. Až dosud Lisa Su, generální ředitelka AMD, pouze poznamenala, že společnost plánuje překročit 7-8% roční tempo růstu produktivity v elektronickém průmyslu. A konečně, na CES 2018 společnost ukázala „cestovní mapu“ nejen do konce roku 2018, ale až do roku 2020. Základem těchto plánů je zlepšování architektury čipů prostřednictvím miniaturizace tranzistorů: progresivní přechod ze současných 14 nanometrů na 12 a 7 nanometrů.

12 nanometrů: druhá generace Ryzen na Zen+

Mikroarchitektura Zen+, druhá generace značky Ryzen, je založena na 12nanometrové procesní technologii. Ve skutečnosti je nová architektura upraveným Zenem. Výrobní standard GlobalFoundries se převádí z 14nm 14LPP (Low Power Plus) na 12nm 12LP (Low Power). Nová procesní technologie 12LP by měla čipům zajistit 10% nárůst výkonu.

Odkaz: Síť továren GlobalFoundries jsou bývalé výrobní závody AMD, které byly v roce 2009 vyčleněny do samostatné společnosti a sloučeny s dalšími smluvními výrobci. Pokud jde o podíl na trhu smluvní výroby, GlobalFoundries sdílí druhé místo s UMC, výrazně za TSMC. Vývojáři čipů - AMD, Qualcomm a další - objednávají výrobu jak z GlobalFoundries, tak z jiných továren.

Architektura Zen+ a čipy na ní založené kromě nového technického procesu dostanou vylepšené technologie AMD Precision Boost 2 a AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2). V mobilní procesory Ryzen již najdete s Precision Boost 2 a speciální úpravou XFR - Mobile Extended Frequency Range (mXFR).

Druhá generace se dočká vydání PC procesorů rodiny Ryzen, Ryzen PRO a Ryzen Threadripper, ale zatím nejsou žádné informace o aktualizaci generací mobilní rodiny Ryzen a Ryzen PRO a serveru EPYC. Je ale známo, že některé modely procesorů Ryzen budou mít hned od začátku dvě modifikace: s grafikou integrovanou v čipu a bez ní. Základní a střední modely Ryzen 3 a Ryzen 5 budou vydány v obou verzích. A vysoká úroveň Ryzen 7 se nedočká žádných grafických úprav. S největší pravděpodobností je základní architektuře těchto konkrétních procesorů přiřazeno kódové označení Pinnacle Ridge (sv. ostrý horský hřeben, jeden z vrcholů pohoří Wind River Range ve Wyomingu).

Druhá generace Ryzenů 3, 5 a 7 se začne prodávat v dubnu 2018 spolu s čipsety řady 400. A druhá generace Ryzen PRO a Ryzen Threadripper bude mít zpoždění až do druhé poloviny roku 2018.

7 nanometrů: třetí generace Ryzen na Zen 2, diskrétní grafika Vega, grafické jádro Navi

V roce 2018 vydá skupina Radeon diskrétní grafika Vega pro notebooky, ultrabooky a notebookové tablety. AMD nesdílí žádné zvláštní detaily: je známo, že diskrétní čipy budou pracovat s kompaktní vícevrstvou pamětí jako HBM2 (integrovaná grafika používá RAM). Samostatně Radeon zdůrazňuje, že výška paměťových čipů bude pouze 1,7 mm.

Radeon exec předvádí integrovanou a samostatnou grafiku Vega

A ve stejném roce 2018 ročník Radeonu přenese grafické čipy založené na architektuře Vega z procesní technologie 14 nm LPP přímo na 7 nm LP, čímž zcela přeskočí 12 nm. Ale nejdřív ty nové grafické bloky bude k dispozici pouze pro řadu Radeon Instinct. Toto je samostatná rodina serverových čipů Radeon heterogenní výpočetní technika: strojové učení a umělá inteligence – poptávku po nich zajišťuje vývoj bezpilotních prostředků.

A již na konci roku 2018 nebo na začátku roku 2019 se běžní spotřebitelé dočkají produktů Radeon a AMD na 7nanometrové procesní technologii: procesory založené na architektuře Zen 2 a grafiky založené na architektuře Navi. Kromě toho již byly dokončeny konstrukční práce pro Zen 2.

Partneři AMD se již seznamují s čipy Zen 2 a vytvoří základní desky a další komponenty pro třetí generaci Ryzenů. AMD získává takovou dynamiku díky skutečnosti, že společnost má dva týmy, které přes sebe „skákají“, aby vyvíjely slibné mikroarchitektury. Začali paralelní prací na Zenu a Zen+. Když byl Zen dokončen, první tým přešel na Zen 2, a když byl Zen+ dokončen, druhý tým se přesunul na Zen 3.

7 nanometrů „plus“: čtvrtá generace Ryzenu na Zen 3

Zatímco jedno oddělení AMD řeší problémy hromadné výroby Zen 2, další oddělení již navrhuje Zen 3 na technologickém standardu označeném jako „7 nm+“. Podrobnosti společnost nezveřejňuje, ale nepřímá data naznačují, že proces bude vylepšen doplněním současné hluboké ultrafialové litografie (DUV, Deep Ultraviolet) o novou tvrdou ultrafialovou litografii (EUV, Extreme Ultraviolet) s vlnovou délkou 13,5 nm.

GlobalFoundries již nainstalovala nové zařízení pro přechod na 5 nm

Ještě v létě 2017 zakoupila jedna z továren GlobalFoundries více než 10 litografických systémů ze série TWINSCAN NXE od nizozemského ASML. S částečným využitím tohoto zařízení v rámci stejné 7 nm procesní technologie bude možné dále snížit spotřebu energie a zvýšit výkon čipu. Zatím neexistují žádné přesné metriky – odladění nových linek a jejich uvedení do přijatelné kapacity pro sériovou výrobu bude ještě nějakou dobu trvat.

AMD očekává, že do konce roku 2020 začne organizovat prodej čipů ve standardu 7 nm+ z procesorů založených na mikroarchitektuře Zen 3.

5 nanometrů: pátá a další generace Ryzenů na Zen 4?

AMD ještě neučinilo oficiální oznámení, ale můžeme bezpečně spekulovat, že další hranicí pro společnost bude 5 nm procesní technologie. Experimentální čipy založené na tomto standardu již vyrobila výzkumná aliance IBM, Samsung a GlobalFoundries. Krystaly využívající procesní technologii 5 nm již nebudou vyžadovat částečné, ale plné využití tvrdé ultrafialové litografie s přesností nad 3 nm. Přesně takové rozlišení poskytuje litografický systém TWINSCAN NXE:3300B od ASML zakoupený společností GlobalFoundries.

Vrstva sulfidu molybdeničitého (0,65 nanometrů) silná jedna molekula vykazuje svodový proud pouze 25 femtoampérů/mikrometr při 0,5 voltu.

Potíž je ale také v tom, že u 5 nm procesu bude pravděpodobně nutné změnit tvar tranzistorů. Dlouho osvědčené FinFETy (fin-shaped tranzistory, z angl. fin) mohou ustoupit slibným GAA FETům (tvar tranzistorů s okolními hradly, z anglického gate-all-around). Nastavení a nasazení hromadné výroby takových čipů bude trvat ještě několik let. Sektor spotřební elektroniky je pravděpodobně nedostane dříve než v roce 2021.

Možné je i další snižování technologických standardů. Například v roce 2003 korejští vědci vytvořili 3nanometrový FinFET. V roce 2008 byl na univerzitě v Manchesteru vytvořen nanometrový tranzistor na bázi grafenu (uhlíkové nanotrubice). A v roce 2016 výzkumní inženýři z Berkeley Lab dobyli subnanometrovou stupnici: takové tranzistory mohou používat jak grafen, tak disulfid molybdenu (MoS2). Pravda, na začátku roku 2018 ještě neexistoval způsob, jak vyrobit celý čip nebo substrát z nových materiálů.