Как выбрать кулер ЦП | Основы (почему больше - лучше)
Любая электрическая цепь имеет сопротивление, и именно принцип электрического сопротивления заложен как в ЦП, так и в тостеры. У электрических полупроводников есть необычная черта – они могут менять сопротивление с низкого на высокое при подаче электрического тока определенным способом. Эти состояния представлены в логической схеме как единицы и нули. Хотя логические схемы ЦП не предназначены для нагрева чего-либо, по сути, мы используем в компьютерах маленькие электроплитки.
Группы логических схем, выполняя обработку данных, сильно нагреваются. Потому перед разработчиками стоит задача предотвратить плавление небольших кусочков стекла, на которых вытравлены эти схемы. Для этого придумали теплоотводы в виде массивных металлических радиаторов – это и есть ключевые элементы системы охлаждения процессора.
И все же термин "теплоотвод" означает что-то, что поглощает тепло. Рассеять большой объем тепла в относительно холодный воздух радиаторам помогают их ребра, которые увеличивают площадью рассеивающей поверхности. Благодаря этим ребрам стандартный теплоотвод ЦП превращается в особый тип радиатора, если не обращать внимание на терминологию. Как и у большинства радиаторов основным их принципом теплоотдачи является конвекция (и немного – тепловое излучение), это когда нагретый воздух поднимается вверх, замещаясь снизу холодным.
Тепловыделение процессора зависит от его тактовой частоты, напряжения, сложности схемы и материала, на котором выгравирована схема. Для охлаждения некоторых процессоров малой мощности достаточно радиаторов с малым числом ребер, однако большинство пользователей настольных ПК хотят получить больше производительности, что приводит к повышенному выделению тепла, которое нужно рассеивать.
Когда естественная конвекция недостаточно быстро заменяет теплый воздух холодным, процесснеобходимо ускорить, что достигается за счет установки вентилятора. На фотографии выше показан редкий, полностью медный кулер. Медь быстрее передает тепло, чем алюминий, но она также весит больше и стоит дороже. Чтобы добиться лучшего соотношения цены к охлаждению и охлаждения к весу производители часто используют медный стержень, окруженный алюминиевыми ребрами.
Дополнительные вентиляторы и увеличенная площадь поверхности радиатора повышают эффективность процессорного кулера. Жидкостное охлаждение позволяет устанавливать огромные радиаторы, которые крепятся не к материнской плате, а к корпусу компьютера. На ЦП устанавливается так называемый водоблок, который передает тепло жидкости. Помпа устанавливается сбоку от радиатора (как на фото выше) и перекачивает воду (или хладагент) через каналы радиатора и водоблока.
Любое из описанных выше решений максимизирует контакт с циркулирующим воздухом, но они не будут работать эффективно при отсутствии хорошего контакта поверхности ЦП и кулера. Для заполнения пространства между поверхностями используется теплопроводящий материал
, он вытесняет воздух, который действует как изолятор. В комплекте большинства кулеров для ЦП он присутствует. У многих моделей он сразу нанесен на контактирующую поверхность. Но вместо заводских материалов энтузиасты часто выбирают теплопроводящие составы сторонних производителей, хотя наши тесты показали, что разница между ними довольно мала
.
Для экстремального охлаждения используются компрессорные установки с хладагентом. Такие системы способны снизить температуру ЦП гораздо ниже температуры окружающего воздуха. Но, как правило, они используют гораздо больше энергии, чем сам процессор. Есть версии, которые сжимают и охлаждаются воздух для производства жидкого азота. Однако серьезные опасения вызывает конденсация вокруг холодных компонентов, поэтому даже самые простые "холодильники" обычно используют только на выставках и соревнованиях.
Правило "больше – лучше", применимое к кулерам, в данном случае ограничивается размерами вашего корпуса, но также необходимо учитывать и несколько других факторов. Поскольку эта статья написана для новичков, мы будем рассматривать модели только из нашего списка лучших процессорных кулеров
. В него входят большие воздушные кулеры (высота более 150 мм), низкопрофильные кулеры (до 76 мм), кулеры средних размеров (от 76 до 150 мм), а также готовые жидкостные системы охлаждения.
Как выбрать кулер ЦП | А что насчет "боксовых" кулеров?
"Боксовые" или "коробочные" кулеры – это кулеры, которые поставляются производителями ЦП в комплекте с их продуктами. Обычно они не рассчитаны на повышенное тепловыделение процессора в разгоне или для установки в ограниченном пространстве узких компьютерных корпусов. Системная плата, как правило, снижает скорость вращения вентиляторов, чтобы уменьшить уровень шума и первой реагирует на повышение температуры ЦП увеличением скорости вращения вентилятора вплоть до максимума. Если при максимальной скорости вращения вентилятора кулер не в состоянии понизить температуру ЦП до приемлемого уровня, система снижает тактовую частоту и напряжение ЦП. Это процесс мы называем тепловым регулированием (дросселированием) или троттлингом. В самом худшем случае можно наблюдать картину, когда гудящий компьютер не в состоянии обеспечить необходимый уровень производительности.
Кулеры сторонних производителей обычно имеют большую площадь рассеивающей поверхности, а также более крупные вентиляторы, позволяющие прокачивать большие объемы воздуха при меньшем шумовыделении. На фотографии выше слева направо показаны: система водяного охлаждения с радиатором под два 140-миллиметровых вентилятора, большой воздушный кулер с двумя радиаторами, два поколения штатных или коробочных кулеров Intel и широкий низкопрофильный кулер, спроектированный в первую очередь для систем HTPC.
В комплекте с процессорами FX-8370 AMD предоставляет кулер Wraith
, который является очередной попыткой поднять эффективность охлаждения коробочных кулеров.
Изменение температуры в процессе нагрева процессора
Несмотря на хорошие показатели нового кулера AMD, покупатели все же иногда вынуждены покупать сторонние кулеры, поскольку некоторые высокопроизводительные модели ЦП поставляются без них.
В последнее время AMD и Intel начали поставлять компактные жидкостные системы охлаждения, удовлетворяющие требования очень горячих процессоров к охлаждению, и покупателям нет необходимости обращаться к альтернативным брендам. Растущая популярность креплений для 120-миллиметровых вентиляторов в современных корпусах позволяет устанавливать маленькие СВО в корпуса разных форм и размеров, что выгодно отличает их от воздушных кулеров аналогичных габаритов.
Как выбрать кулер ЦП | Поиск лучшей позиции для установки
Компьютерные корпуса типа "башня" имеют меньше всего ограничений по установке больших кулеров. Современные корпуса становятся шире, чтобы в них могли разместиться высокие процессорные кулеры, а также выше, чтобы умещать радиаторы в верхней части, и иногда длиннее, для установки радиаторов и вентиляторов на передней панели. Перемещение внутренних отсеков или сокращение их количества позволяют разработчикам получить больше пространства для установки радиаторов без необходимости увеличения размеров корпуса.
Корпуса по-прежнему разрабатываются так, чтобы воздух проходил спереди-назад и снизу-вверх, но в современных моделях впускное отверстие блока питания больше не используется для помощи маленькому вытяжному вентилятору (80 или 92 мм) на задней панели. Теперь там устанавливают большой 140 или 120-миллиметровый вытяжной вентилятор в паре с вентилятором на передней панели. Направление воздушного потока можно поменять в противоположную сторону, но так воздух будет двигаться против конвекции, а работа пылевых фильтров, которые обычно устанавливаются спереди и снизу корпуса, становиться бессмысленной.
Однако некоторые дешевые корпуса не учитывают современные тренды. Как показано выше, тепловые трубки большого воздушного кулера выходят за пределы боковой стенки башенного корпуса традиционных размеров. Максимальная высота поддерживаемых кулеров ЦП обычно указана в спецификациях модели на сайте производителя корпуса.
Тем не мене, корпус не всегда является ограничивающим фактором при выборе кулера ЦП. Например, конструкция Zalman CNPS12X
имеет смещение на 6 мм в сторону видеокарты, чтобы кулер не упирался в верхнюю панель корпуса. Производитель рассчитывал на то, что во многих системных платах для геймеров вместо верхнего слота расширения имеется свободное пространство. В нашем случае этого пространства нет, поэтому пришлись монтировать кулер задом наперед, чтобы протестировать его на открытом стенде.
Еще один пример, Thermalright Archon SB-E шириной 170 мм не имеет смещения и нависает над верхним слотом в любой ориентации. Можно было перевернуть кулер лицом к видеокарте, но тогда он задевал бы за модули ОЗУ. Такая конструкция была рассчитана на системные платы без установленной карты в верхнем слоте, к тому же обязательно должно оставаться свободное место между матплатой и верхней панелью корпуса. Это довольно распространенные требования для геймерских систем, но не в нашем случае.
Пока мы говорили лишь о том, что могут возникнуть проблемы с установкой большого кулера на большую системную плату, но посмотрите на модели плат меньшего форм-фактора. Вот где могут быть настоящие проблемы. Разнообразные платы формата mini ITX привносят свои ограничения на пространства между разъемом ЦП и памятью, платами расширения, радиаторами регуляторов напряжения и левым краем некоторых корпусов. Самые широкие низкопрофильные кулеры обычно имеют смещение хотя бы в одном направлении от центра, чтобы максимально использовать свободное место.
Некоторые кулеры могут быть смещены даже в двух направлениях. Обратите внимание, что кулер на фото выше спроектирован так, чтобы вентилятор находился подальше от видеокарты (смещение влево) и переднего края платы (смещение назад). Мы всегда указываем наличие смещения в наших обзорах кулеров, так вы сможете хотя бы приблизительно оценить, подойдет ли кулер для вашей системной платы.
Если покупатель не может выявить возможные проблемы с установкой, можно использовать кулер меньшего размера или СВО, при наличии на корпусе места для крепления радиатора.
Как выбрать кулер ЦП | Всегда ли СВО является лучшим решением?
Самые большие охлаждающие системы для самых больших корпусов, как правило, жидкостные. Гибкие шланги позволяют (в зависимости от конструкции корпуса) устанавливать радиаторы на передней панели – там, где забирается холодный воздух. В этом случае тепло от ЦП возвращается в корпус, но большой объем проходящего через радиатор воздуха, уменьшает его влияние на другие компоненты.
Однако наиболее распространенный вариант монтажа радиатора СВО – на верхней панели корпуса. Лучше всего, если вентиляторы находятся под ним и "дуют" вверх. Проблемы могут возникать, когда тепло от мощной и горячей видеокарты выходит в корпус ниже радиатора. В этом случае более теплый воздух, попадаемый на радиатор, будет снижать эффективность работы СВО. Очень важно спланировать систему охлаждения заранее, поскольку большинство высокопроизводительных видеокарт имеют различные варианты исполнения их собственной системы охлаждения, которая может выводить горячий воздух как в корпус, так и за его пределы.
Если вы беспокоитесь, что тепло от видеокарты будет негативно влиять на эффективность радиатора СВО, расположенного на верхней панели, можно использовать видеокарту, которая выводит основную массу тепла через вентиляционные отверстия в торцевой части (как у серебристой карты на фотографии выше). Тем не менее, обозреватели видеокарт часто рекомендуют видеокарты с двумя или тремя вентиляторами (как черная карта на фотографии выше), которые ставят в приоритет лучшее соотношение генерируемого шума к температуре, и не учитывают влияние теплового воздуха на компоненты, которые находятся выше видеокарты. С точки зрения воздухообмена внутри корпуса и эффективности работы кулера ЦП, видеокарты, отводящие теплый воздух внутрь корпуса, можно отнести к вредным факторам.
Споры о первостепенной важности охлаждения видеокарты или процессора можно решить с помощью жидкостного охлаждения для ЦП и GPU.
Альтернативой жидкостному охлаждению являются большие воздушные кулеры, у которых ребра радиатора контактируют с основой посредством тепловых трубок. В наших тестах некоторые воздушные кулеры даже обходили модели, использующие для охлаждения жидкость. И хотя системы жидкостного охлаждения обычно обеспечивают более низкие температуры ЦП, по соотношению охлаждения к шуму воздушные кулеры и СВО примерно равны (обратите внимание, что жидкостный кулер Kraken X61 и воздушный NH-D15 имеют примерно одинаковые размеры).
Акустическая эффективность: относительная температура/относительный уровень шума) – 1, базовое значение = 0
Отсутствие помпы, в сравнении с СВО, позволяет снизить стоимость воздушного кулера, однако у этих двух решений есть недостатки, в первую очередь, это размеры. Во-первых, большой воздушный кулер расположен непосредственно на ЦП и часто блокирует доступ к слотам памяти и некоторым разъемам. Радиатор жидкостных кулеров крепится к одной из панелей корпуса, а на процессор устанавливается только водоблок или комбинация водоблока и помпы. С другой стороны, жидкость в системах "замкнутого цикла", не имеющих отверстий для доливки, может со временем убывать из-за микроскопических утечек. У больших воздушных кулеров нет помпы, которая постепенно изнашивается и постоянно гудит. И хотя современные помпы работают очень тихо, шум все же присутствует.
Большие воздушные кулеры не только затрудняют доступ к ОЗУ и некоторым разъемам, но они также громоздкие и тяжелые. Возможно, это самый большой недостаток по сравнению с СВО. Со временем такие кулеры могут ослабить текстолит системной платы и нанести ей непоправимый ущерб при неловком обращении или просто переносе. А также согнуть контакты ЦП в разъемах Intel Land Grid Array (LGA). Не редки случаи, когда в процессе транспортировки собранной системы большие воздушные кулеры отваливались от платы и повреждали видеокарту.
В целом, жидкостные кулеры лучше воздушных, хотя в плане охлаждения ЦП это справедливо не всегда. Обычно мы используем большие воздушные кулеры исключительно в стационарных системах и переключаемся на СВО, когда собираем ПК, который будет переезжать, или когда требуется нечто большее, чем компактный кулер, который мы рекомендуем начинающим сборщикам.
Теперь у вас есть информация, необходимая для понимания наших обзоров кулеров. Надеемся, что она будет полезна.
Всем привет. Поговорим как выбрать охлаждение для компьютера, точнее для процессора.
В общем и целом, любая погода (зимой - батареи, летом - солнце) - это тяжелое время для нашего компьютера, ибо температура окружающей среды (и как следствие, компонентов компьютера) ощутимо повышается, а посему системам охлаждения приходится работать на полную катушку, пытаясь охладить пылкий характер наших с Вами железных друзей.
Однако штатные кулера далеко не всегда успешно справляются со своей задачей, что приводит к постоянным перезагрузкам, выключениям и прочим проблемам, которые следуют за перегревом компьютера.
Как Вы наверняка помните, выявить перегрев (и узнать температуры компонентов вообще) Вам поможет статья " ", а сегодня я расскажу Вам о том, как правильно выбрать кулер для , которому, как правило, приходятся тяжелее всех.
Почему нужно брать отдельную систему охлаждения процессора
Для начала хочется немного объяснить, зачем процессору нужно охлаждение и чем плоха та крутилка, что обычно дают в довесок к кристаллу (тобишь к этому самому процессору). Нет, серьезно, без этой части нельзя было никак обойтись, ибо меня крайне часто спрашивают, чем же так плох тот вариант, что идет в комплекте с процессором, ведь, мол, не дураки и знают что класть в комплект. Я конечно не спорю, что компьютер работает с такой системой охлаждения, но тут таки есть ряд нюансов.
Говоря очень упрощенно, процессор состоит из огромного количества маленьких электрических проводников, каждому из которых нужна энергия. И, как известно из школьного курса физики, энергия из проводника никуда не девается - она переходит из электрической в тепловую.
Учитывая, что в современном процессоре более полумиллиарда транзисторов, вопрос о необходимости охлаждения отпадает сам собой: тепла с них хватит на обогрев небольшого помещения. Самостоятельно рассеять такое количество энергии процессор не может: площадь маловата, да и материалы не те.
Поэтому с каждым кристаллом производители поставляют простенький кулер (в случае, если конечно, Вы покупаете BOX
версию процессора, а не OEM
). Для работы на стандартных частотах и при нормальной температуре его хватает, но для экстремальных ситуаций (долгий прогрев, т.е например, работа с полновесным процессорозависимым приложением или игрой, высокая температура окружающей среды (лето), разгон и тп) лучше искать модель помощнее.
Дело в том, что под этим самым простеньким, поставляемым в комплекте, кулером, процессор таки ощутимо сильно греется. Нет, температура не достигает критической, но она всё равно стабильно
высока, и из-за оной ускоряются некоторые химические процессы, которые непрерывно протекают в кристалле, в результате чего оный, во-первых, может банально быстрее выйти из строя, во-вторых, притормаживает и пропускает такты. Основная проблема и кроется как раз таки в том, что при слабой системе охлаждения у процессора.. ммм.. маленький запас производительности. Посмотрите всякие таблицы результатов в интернете.
Даже в комнате с кондиционером температура кристалла под стандартной крутилкой поднимается до 73
градусов (и это при открытом то стенде, т.е без корпуса). В корпусе же, где по соседству живут жесткие диски, видеокарты, дисководы и тп, воздух может нагреваться под 60
градусов и чем выше эта температура, тем сложнее приходится кулеру, а чем горячее окружающий воздух, тем сильнее падает производительность.
Впрочем, идти в магазин и покупать первый попавшийся кулер тоже не стоит. В мире охлаждения порой устройство за 3000
рублей вполне может оказаться хуже модели за 1000
рублей и виной тому множество факторов, о которых мы сейчас и поговорим.
Часть 1: основание кулера
Ну-с, приступим.
Работа любого кулера начинается.. в его основании, а именно, в месте, где он соприкасается с процессором. Здесь кулер забирает тепло у оного и переводит его в область охлаждения. Этот процесс называется теплопередачей, и эффективность его зависит от двух переменных - площади и материала поверхности.
Хотите знать и уметь, больше и сами?
Мы предлагаем Вам обучение по направлениям: компьютеры, программы, администрирование, сервера, сети, сайтостроение, SEO и другое. Узнайте подробности сейчас!
Придумать здесь что-то суперское обычно нереально, т.к размеры процессора фиксированы, то есть площадь соприкосновения не увеличить, а доступный по цене и качественной теплопроводности материал всего один - медь (есть конечно еще алюминий, но он менее эффективен).
Отсюда получается, что максимум, что может сделать производитель, - это сделать так, чтобы при всех прочих составляющих передача тепла осуществлялась максимально эффективно, а именно.. надо идеально отполировать основание.
Посему один из первых критериев выбора - это "зеркальность" металла в области соприкосновения с процессором, т.е в идеале Вы должны видеть на поверхности своё отражение, ну или хотя бы не наблюдать никаких существенных неровностей или, тем более, царапин, ибо оные снижают площадь соприкосновения и понижают эффективность работы.
Также опасайтесь тепловых трубок, "разрывающих" основание кулера (см.фотографию выше), так как они тоже снижают полезную площадь соприкосновения. Если видите, что трубки выступают из общей площади поверхности, то такой кулер лучше отложить и поискать что-нибудь другое.
А вот на что редко нужно обращать внимание (частая ошибка новичков, считающих, что цвет всегда определяет материал), так это на цвет, ибо медь часто покрывают никелем.
Часть 2: тепловые трубки
Следующий этап работы - перенос тепла на охлаждающие поверхности. Когда процессоры были слабенькими и холодными, то этого этапа не было: радиатор крепился напрямую к основанию и рассеивал тепло в воздух. С ростом производительности и количества выделяемой энергии к теплопереносу стали относиться серьезнее - на кулерах появились теплопроводные трубки.
Изобретение это старое и многим хорошо знакомое. У медной трубы запаивают один конец, заливают в неё жидкость, откачивают воздух и запаивают другой конец. При нагреве вода поглощает энергию и превращается в пар, который поднимается к верхней (холодной) части трубы, охлаждается, конденсируется с выделением запасенной энергии и стекает вниз. И так до бесконечности.
В кулерах всё тоже самое, но с одной оговоркой. При установке в корпус система охлаждения оказывается в горизонтальном положении, и вода не может самостоятельно стекать в зону нагрева. Поэтому трубки набивают пористым материалом. Благодаря действию капиллярного эффекта жидкость может перемещаться вопреки силам тяжести и двигаться в любом направлении.
Что-либо новое придумать на этом этапе тоже сложно, ибо работа тепловых трубок практически не зависит от их физических параметров, а посему, в качестве критерия надо опираться на количество тепловых трубок. Глобально, чем больше - тем лучше, но вообще, в качестве минимума, сойдет три-четыре (меньше - уже сомнительно).
Часть 3: корпус и составляющие
Следующая фаза работы кулера - это рассеивание тепла. Действие сие происходит на ребрах радиатора, а именно десятках пластин, нанизанных на тепловые трубки. Именно тут забранное у процессора тепло будет отдано воздуху и оный сможет вздохнуть свободнее. Выглядеть радиатор может как угодно - разработчики не стесняются экспериментировать с формами, углами наклона, материалами и так далее, но вся эта радость подчиняется ряду правил, которые и являются следующими критериями для выбора.
Во-первых, площадь рассеивания должна быть максимальной, т.е пластин радиатора должно быть как можно больше, а сам радиатор как можно массивней. Во-вторых, чем пластины тоньше - тем лучше, ибо тепло будет задерживаться меньше. К материалу всего этого дела требования все те же - высокая теплопроводность, т.е в качестве оного должна выступать медь. Некоторые говорят, что, мол, на этой фазе медь не обязательна и важно её использование исключительно в основании и тепловых трубках, т.к учитывая высокую площадь рассеивания, радиатор можно взять и из алюминия.. Однако, я не очень солидарен с подобным утверждением и считаю, что даже тут лучше выбирать в качестве материала именно медь. Но смотрите сами.
Часть 4: активное охлаждение, а именно сам вентилятор
Ну и последний этап работы системы охлаждения для процессора - это активное охлаждение, т.е сама крутилка. Чтобы ни говорили производители, в одиночку радиатору с мощным процессором не управиться - не позволит ограничение доступной площади и высокое тепловое сопротивление (падение температуры на один ватт отведенного тепла).
Опять же, использование одного только радиатора сомнительно по причине слабого выброса рассеянного тепла из корпуса, что приводит к повышению температуры в корпусе и нагреву других элементов внутри оного.
Побороть такие проблемы, естественно, помогает вентилятор: создаваемый мощный воздушный поток снижает сопротивление радиатора и увеличивает количество отводимого тепла.
Правило для вертушек простое: искать надо самые большие по размеру (а не, вопреки мнению новичков, количеству оборотов). Чем больше диаметр крыльчатки, тем больше воздуха забирается за один оборот, а значит понижается необходимая скорость вращения и, как следствие, шум.
Тобишь, взяв вертушку 120 mm
с 1200
оборотами и вертушку 80 mm
с 2400
и сравнив оные, мы получим, что первая, во-первых, эффективней, а во-вторых, в разы тише.
К слову, помимо размеров и числа оборотов надо так же следить за типом подшипника. Если написано "Ball bearing
" (качения), - берем, т.к они тихие и служат долго. Если "Slide bearning
" (скольжения) - откладываем, ибо шумят и быстро "скисают".
Часть 5: выбор термопасты
При покупке кулера не забывайте про термопасту. У дорогих и хороших кулеров обычно оная лежит в комплекте или уже нанесена на поверхность, а для остальных таки стоит покупать отдельно.
Что есть термопаста? Это слой пасты (прямо как зубная), цель которой, будучи нанесенной на поверхность между процессором и основанием кулера, устранить неровности соприкасающихся поверхностей и удалить между ними весь воздух. Хорошая термопаста вполне может сбить температуру на 5-10
градусов.
К сожалению, толковых сравнительных тестов паст почти нет, а те, что делаются, мало соответствуют действительности. Дело в том, что чтобы выйти в рабочий режим, пасте требуется около 200
часов, а тратить столько времени на каждый тюбик, как Вы понимаете, никто не будет. Так что выбирать оную надо по техническим характеристикам. Самый важный параметр - теплопроводность. Чем выше, тем лучше.
Глобально, вроде осветил все основные моменты и ничего не забыл. Подробней уж наверное нельзя:)
Как и всегда, если остались какие-то вопросы, хочется что-то добавить или сказать, то пишите в комментариях к этой же статье.
К слову, не забывайте, что между ребрами радиатора часто набивается пыль и её необходимо чистить, о чем я писал в статье " . Там же, кстати, есть несколько слов о выборе правильного корпуса.
Как и всегда, если есть какие-то вопросы, мысли, дополнения и всё такое прочее, то добро пожаловать в комментарии к этой статье.
- PS2
: Об охлаждении видеокарт пару слов писал .
- PS3
: За помощь в написании статьи спасибо любимому журналу “Игромания
”.
На тему того, как определиться с выбором кулера для процессора написана куча статей, как полезных, так и не очень, практических и теоретических. Выбор моделей в магазинах огромен, они отличаются по конструкции, размерам, эффективности охлаждения и цене. Причем, благодаря усилиям маркетологов, последние параметры не всегда тождественны.
Бывают случаи, когда великолепно выглядящий, разрисованный и разрекламированный суперкулерпоказывает среднюю производительность. Встречается и обратная ситуация, когда производитель средней руки выпускает очень удачную модель. Поэтому при выборе стоит рассматривать различные элементы системы со всех сторон, и только после тщательного анализа принимать обдуманное решение.
Основное назначение кулера – это охлаждение процессора, которое происходит посредством отвода тепла от крышки процессора и последующего рассеивания в окружающее пространство. Важным моментом при этом является такой показатель, как теплопроводность материала радиатора.
Теплопроводность – движение тепловой энергии в материале от участка с большей температурой к участку с меньшей температурой за счет перемещения микрочастиц, или, можно сказать, это просто способность объекта передавать тепло. Лучшие показатели по теплопередаче у серебра, однако, интересно было бы посмотреть на желающих купить систему охлаждения из такого материала
Для промышленного изготовления радиаторов применяются, немного уступающие по характеристикам, медь и алюминий. В общем виде активный кулер состоит из металлического радиатора, присоединяемого к крышке процессора, и вентилятора. Существуют и пассивные модели — они без вентилятора. Вентилятор во много раз увеличивает скорость рассеивания тепла. Ни в коем случае нельзя допускать !
Виды кулеров для процессоров
Классифицировать подобные устройства можно достаточно условно, учитывая, что до недавнего времени некоторые типы вообще не выпускались. Проанализировав множество информации в интернете и ассортимент предлагаемой продукции, можно выделить две большие группы:
- Боксовые и кулеры без тепловых трубок – наиболее простые модели, состоящие из алюминиевой пластины с ребрами, в некоторых случаях имеющие основание из меди и прикрепленного к ней вентилятора. Часто идут в комплекте с процессором при продаже, они называются «боксовые». Имеют ограниченные возможности охлаждения, но просты в установке, справляются со своими обязанностями на штатных частотах процессора. В комплекте вентилятор невысокого качества, ввиду чего с увеличением частоты вращения лопастей, компьютер с таким кулером может издавать дополнительный шум.
- Системы охлаждения на тепловых трубках – работают за счет отвода тепла при помощи жидкости, циркулирующей в полых трубках из алюминия или меди. Они имеют лучшие показатели эффективности, но зачастую снабжены нестандартным креплением, некоторые имеют большой вес, комплектуются различными по качеству вентиляторами.
Первый вариант охлаждения подробно рассматривать не стоит. Если планируется работа в штатном режиме, с процессором средней производительности, без экспериментов с разгоном, а уровень шума некритичный показатель – вполне можно довольствоваться любым простым кулером. В принципе, снизить уровень шума можно при правильной настройке скорости вращения вентилятора с помощью биоса или .
Второй вариант кулеров требует к себе более пристального внимания и имеет множество дополнительных характеристик, определяющих, в конечном счете, выбор покупателя.
Кулеры для компьютера на тепловых трубках
Первая идея использования тепловых трубок для снижения температуры охлаждаемых агрегатов была запатентована США еще в 1942 году. Суть ее сводилась к тому, что внутри запаянных с обеих сторон труб находилось жидкое вещество, которое испарялось в месте нагрева, пар перемещается в холодную зону, где конденсируется, отдавая тепловую энергию, снова образовывает жидкость, которая возвращается к месту нагрева.
Применялись они исключительно в промышленных целях, ни о каких высокопроизводительных компьютерах тогда не думали. Трубки могут быть без наполнителя внутри, тогда они должны быть направлены вверх, чтобы конденсат стекал под воздействием силы тяжести, или с пористой структурой, в этом случае форма трубок не играет роли, а циркуляция жидкости происходит за счет пор.
Сейчас кулеры на трубках занимают большую часть рынка. Их устройство в общих чертах можно описать следующим образом: есть основание (подошва) кулера, прижимаемое к процессору, в него впаяны трубки, на которые одеты алюминиевые пластины способствующие рассеиванию тепла. Условно подобные изделия можно разделить на различные подвиды:
- С прямым контактом, когда непосредственно трубка взаимодействует с теплораспределительной крышкой процессора;
- Без прямого контакта, когда с процессором взаимодействует только основание кулера.
Какой вид лучше — утверждать сложно. Основная масса пользователей утверждает, что эффективнее прямой контакт. Из практики можно сказать, что и альтернативный вариант очень неплохо справляется со своими функциями. Здесь следует учитывать такой факт, что рабочая жидкость начинает испаряться только при определенной температуре, от 25 до 50 градусов. То есть, до этого момента отвод тепла происходит только за счет металлических частей радиатора, и основным теплосъемником служит как раз основание.
Популярное в рубрике:
Как объединить слои в фотошопе в один или соединить их в группу...
читать
Перенос контактов на новый телефон android
читать
Самсунг Галакси перезагружается сам по себе — Решения Galaxy note...
читать
Основные возможности Kaspersky Rescue Disk
читать
Top
