Материнские платы 2 сокета lga2011 3. Платы для домашних компьютеров

Унаследовавшим как плюсы, так и минусы своего предка.
Один из таких минусов — редкие и дорогие материнские платы. Как и у сокета 1366, все они делятся на несколько типов: серверные платы, платы из рабочих станций, материнки для домашних компьютеров и китайские материнские платы, такие как и формфакторов ( , ), но их лучше рассмотреть отдельно.

Помимо этого, материнские платы для данного сокета бывают как односокетными, так и двухсокетными. Двухсокетные платы, как правило — серверные, могут похвастаться большим количеством слотов памяти, но разгон процессоров на таких платах невозможен.

Платы для домашних компьютеров

Оригинальные платы, выпущенные во время расцвета сокета 2011, являются, безусловно, лучшим вариантом для постройки однопроцессорной домашней системы.

Никаких сюрпризов, все просто и понятно: стандартный формфактор, возможность разгона и работа с обычной оперативной памятью ddr3. Построены на чипсете Intel x79.

Проблема в том, что встречаются такие платы крайне редко, а стоят довольно дорого даже на вторичном рынке.

Asus P9X79 PRO — отличная односокетная домашняя плата

К сожалению, недорогая ECC память, как правило, не будет работать в платах для домашнего использования. Но из этого правила есть исключения.

Десктопные lga2011 платы, поддерживающие ddr3 ecc

Серверные платы

Как правило, являются двухсокетными, построены на чипсете Intel C612, C606 или C602, имеют формфактор EATX или SSI, а также целый набор подводных камней.

• Из-за нестандартного формфактора — проблемы с установкой в обычные компьютерные корпуса
• Возможны проблемы с установкой охлаждения из-за нестандартного расположения креплений.
• Часто отсутствует звуковая плата. Количество USB портов тоже оставляет желать лучшего.
• Двухсокетные платы требуют блоки питания с 24+8+8 коннекторами. Если второго 8-пинового разъема нет, то его можно сделать из запараллеленых молексов.

Тем не менее, энтузиасты вполне успешно собирают системы на серверных материнках, получая не только высокую многоядерную производительность, но и весьма приличный объем оперативной памяти. Примеры удачных материнских плат такой категории: Asus Z9PA-D8C и Asus Z9PE-D16.

z9pa-d8c — недорогой (по меркам сокета 2011) серверный вариант от Asus

Платы из рабочих станций

Нечто среднее между домашними и серверными платами. Бывают с проприетарными разъемами (особенно этим грешат Dell и HP), с поддержкой SLI и с разным количеством слотов для памяти. Могут быть построены как на серверном, так и на десктопном чипсете интел. Формфактор обычно нестандартный.

Монструозная плата из рабочей станции производства, опять же, Асус

Покупаются обычно в зарубежных магазинах или на ебее. Примером может быть довольно редкая Asus Z9PE-D8 WS.

Среди процессоров для энтузиастов особое место занимают CPU Intel с 4-канальным контроллером памяти. Во всех тестах данные решения показывают наилучшие результаты, что неудивительно ввиду наличия в и самого большого количества ядер, самого большого кэша и очень высокой тактовой частоты. Кроме того, все процессоры имеют разблокированный множитель и поэтому очень хорошо разгоняются. Материнские платы с поддержкой данных CPU также предлагают весьма богатый функционал. Практически все поддерживают конфигурации SLI и Crossfire, причем немалое число поддерживаемых процессором линий PCI-E позволяет даже трём видеокартам работать в режиме 16-16-8. Кроме того, в большей части материнских плат есть поддержка m.2 и USB 3.0.

Несмотря на схожесть платформ, процессоры с 4-канальной памятью представлены в трёх поколениях и имеют существенные отличия. В приведённой ниже таблице указаны основные из них.

Для работы и LGA2011- 3 используются чипсеты Intel X79 и X99, соответственно. Различия между ними представлены в таблице:

Сравним производительность старших процессоров с сокетами LGA2011 (i7-4960X) и LGA2011-3(i7-5960X). Для этого воспользуемся нашими стандартными процессорными тестами.

Как видно, почти везде показывает лучшие результаты. Этому способствуют большее количество ядер, больший объем кэша L3 и более производительное ядро – Haswell-E. При этом в игровом тесте Crysis за счет более высокой тактовой частоты выигрывает Core i7-4960X. Таким образом, практически для всех задач – будь то редактирование фото или видео, математические расчеты, 3D-моделирование и даже оптимизированные под многоядерные процессоры современные игры – следует отдать предпочтение более современной модели процессора. Для старых приложений, например, Crysis, лучше выбрать предыдущее поколение, ведь скорость работы таких приложений скорее зависит от тактовой частоты.

Кроме высокой производительности, процессоры LGA2011 и LGA2011-3 имеют достаточно высокое энергопотребление. Максимальный TDP у процессоров LGA2011 равен 135 Вт, а у LGA2011-3 – 140 Вт. На практике энергопотребление имеет несколько иное значение, ведь ситуации, когда процессор потребляет максимальную энергию, довольно редки. Мы проверили энергопотребление систем с использованием двух процессоров. Замеры проводились в простое и под полной нагрузкой, создаваемой встроенным в архиватор 7z тестом производительности. Кроме процессоров, в системе использовалась видеокарта Radeon HD7970. Результаты измерения энергопотребления системы представлены в таблице:

Если рассматривать энергопотребление новых процессоров в отрыве от уровня производительности, то оно чуть выросло. Однако при переходе на новые ядра заметно возросла и производительность. Поэтому, если рассматривать такой параметр, как производительность на ватт,

и особенности разводки материнских плат для новой платформы Intel

Этот краткий иллюстративный материал родился как чуть углубленный раздел в обзоре первой материнской платы для Socket 2011, но мы решили, что он вполне заслуживает внимания и сам по себе - даже для тех, кого не заинтересовала бы топовая модель ECS. Итак, какие основные новшества ожидаются у плат под Socket 2011 и как выглядит сам этот сокет и процессоры для него?

Дизайн нынешних моделей под Socket 2011 заметно отличается от типового дизайна прежних моделей среднего сегмента. Более того, и на платы прежней топовой платформы Socket 1366 они не очень похожи. Начнем с неизбежно главного параметра - определяющего название платформы.

Слева направо: Socket 2011→1366→1155→775

Количество «ножек» у новых процессоров (точнее, как раз у сокетов) выросло очень значительно в сравнении с любыми предшественниками. Конечно, тут сказались и четвертый канал памяти, и «лишние» линии PCI Express от процессора, но много и просто зарезервированных. Расположение ножек/контактов приобрело уже какие-то художественные черты, в массиве прослеживаются черты крыльев бабочки и чего угодно еще. Но если бы увеличение размеров печатной платы с контактами у процессора стало единственным изменением!..

Новый сокет… впечатляет. На крышке специально для тупых нарисовано, в каких положениях за какой из двух рычагов браться первым, но, как и любая подобная псевдоинфографика, подписи эти зачастую только запутывают, и первое время приходится чертыхаться и пробовать. В общем идея в том, что сокет стал слишком велик, чтобы не перекосить крышку, прижимая ее лишь с одной стороны, так что теперь процессор «обжимается» сразу с двух сторон, боковые рычаги фиксируются по очереди. Проблем добавляет то, что конструкция замка совсем не жесткая, ощущается она даже как расхлябанная (хотя это продуманная свобода хода деталей), и в зависимости от взаимного расположения двух «половин» крепления их бывает невозможно застегнуть вовсе или же один из рычагов может цепляться не за свой упор, а за хвостовик второго рычага. В общем, тренируйтесь, владельцы новых плат.

Зато еще одно заметное отличие нового сокета получает от нас самую высокую оценку. На фотографиях хорошо видны 4 отверстия по углам, в ушках базы. В них теперь, без лишних хитростей, вворачиваются винты процессорного кулера, а металлическая пластина на оборотной стороне текстолита (т. н. «бэкплейт») придает конструкции жесткость и позволяет избежать прогибов платы. (Бэкплейт крепится к центральной части сокета, а не его выносным ушкам; на фотографиях сокета хорошо видны эти 4 крепежные винта с широкой головкой под шестигранник.) Решение простое, как мычание, но вызывающее сколько радости от добавившегося удобства при сборке, столько же и недоумения от того, что подобное не было реализовано раньше. Причем металлическую пластину на оборотной стороне сокета Intel применяет уже давно, но кулеры ею никак не пользовались, а элитные сверхмощные модели систем охлаждения еще и требовали плясок с бубном и подручным холодным инструментом для крепления собственных бэкплейтов таких кулеров.

Пожалуй, единственный недостаток новой системы крепления кулера заключается в том, что боксовую систему охлаждения теперь невозможно установить без отвертки - не удастся закрутить ее винты. Однако, во-первых, это всего лишь пространство для маневра производителей кулеров - все они теперь, включая тот же самый Foxconn, имеют возможность выпустить улучшенную версию , снабженную не просто четырьмя винтами, а винтами-барашками (с накатной головкой). Во-вторых, от лица людей, которым как бы не чаще прочих (исключая сотрудников на сборочном конвейере ПК) приходится кулеры устанавливать и демонтировать, можем заявить, что «круглые» боксовые кулеры Intel все равно ужасно неудобно (в условиях реального корпуса с установленными модулями расширения) устанавливать голыми руками, а отверткой с прямым шлицем удается нормально воспользоваться разве что первые пару раз - затем приходится использовать одновременно пальцы, отвертку и помощь такой-то матери. (Впрочем, это, конечно, не является недостатком боксовых кулеров, которые как раз на пару установок/демонтажей и рассчитаны.) Ну а в случае штатной системы охлаждения для Socket 2011 мы зато можем использовать крестовую отвертку, а не это ли самое гениальное изобретение человечества?

Переходя от сокета к прочим особенностям новых плат, ключевым их отличием следует, видимо, признать дизайн, обусловленный усложненным контроллером памяти в процессоре. Он теперь имеет 4 канала и требует, соответственно, 4 или 8 слотов DIMM на плате, причем с возросшей сложностью разводки: увеличение числа каналов, в отличие от простого наращивания числа слотов на канал, приводит к пропорциональному увеличению числа дорожек в текстолите. В результате все производители дружно перешли на симметричное расположение слотов вокруг процессорного сокета (2+2 или 4+4), в то время как платы для платформы Socket 1366 даже 6 слотов располагали «одной кучей».

Это изменение в дизайне повлекло за собой и другое: раньше пространство между разъемами задней панели и процессорным сокетом было отдано под преобразователь питания процессора (обычно компоненты преобразователя огибали сокет буквой «Г»). В данном случае места у задней панели не осталось (там слоты двух каналов памяти), и преобразователь вынужден ютиться между сокетом и ближним к нему краем платы. Как следствие - производители резко перешли на использование компактных схем, и технология DrMOS, предложенная Intel еще 7 лет назад и долгое время применявшаяся лишь в платах MSI (мы о ней писали неоднократно), грозит теперь стать стандартом де-факто.

Наконец, возможность организовать 3 почти полноскоростных слота для графики (платформы Socket 1155/1156 могли обеспечить лишь один) неминуемо вносит свои коррективы в дизайн плат: одни производители бесхитростно разводят только N штук PCIEx16 и называют это «игровым дизайном», другие пытаются соблюдать приличия и находят место приткнуть пару PCIEx1 (или даже PCI) в промежутках между четырьмя PCIEx16.

В дальнейших обзорах материнских плат новой платформы мы постараемся обсудить все описанные детали подробнее.

Среди процессоров для энтузиастов особое место занимают CPU Intel с 4-канальным контроллером памяти. Во всех тестах данные решения показывают наилучшие результаты, что неудивительно ввиду наличия в и самого большого количества ядер, самого большого кэша и очень высокой тактовой частоты. Кроме того, все процессоры имеют разблокированный множитель и поэтому очень хорошо разгоняются. Материнские платы с поддержкой данных CPU также предлагают весьма богатый функционал. Практически все поддерживают конфигурации SLI и Crossfire, причем немалое число поддерживаемых процессором линий PCI-E позволяет даже трём видеокартам работать в режиме 16-16-8. Кроме того, в большей части материнских плат есть поддержка m.2 и USB 3.0.

Несмотря на схожесть платформ, процессоры с 4-канальной памятью представлены в трёх поколениях и имеют существенные отличия. В приведённой ниже таблице указаны основные из них.

Для работы и LGA2011- 3 используются чипсеты Intel X79 и X99, соответственно. Различия между ними представлены в таблице:

Сравним производительность старших процессоров с сокетами LGA2011 (i7-4960X) и LGA2011-3(i7-5960X). Для этого воспользуемся нашими стандартными процессорными тестами.

Как видно, почти везде показывает лучшие результаты. Этому способствуют большее количество ядер, больший объем кэша L3 и более производительное ядро – Haswell-E. При этом в игровом тесте Crysis за счет более высокой тактовой частоты выигрывает Core i7-4960X. Таким образом, практически для всех задач – будь то редактирование фото или видео, математические расчеты, 3D-моделирование и даже оптимизированные под многоядерные процессоры современные игры – следует отдать предпочтение более современной модели процессора. Для старых приложений, например, Crysis, лучше выбрать предыдущее поколение, ведь скорость работы таких приложений скорее зависит от тактовой частоты.

Кроме высокой производительности, процессоры LGA2011 и LGA2011-3 имеют достаточно высокое энергопотребление. Максимальный TDP у процессоров LGA2011 равен 135 Вт, а у LGA2011-3 – 140 Вт. На практике энергопотребление имеет несколько иное значение, ведь ситуации, когда процессор потребляет максимальную энергию, довольно редки. Мы проверили энергопотребление систем с использованием двух процессоров. Замеры проводились в простое и под полной нагрузкой, создаваемой встроенным в архиватор 7z тестом производительности. Кроме процессоров, в системе использовалась видеокарта Radeon HD7970. Результаты измерения энергопотребления системы представлены в таблице:

Если рассматривать энергопотребление новых процессоров в отрыве от уровня производительности, то оно чуть выросло. Однако при переходе на новые ядра заметно возросла и производительность. Поэтому, если рассматривать такой параметр, как производительность на ватт,